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一、表面阻焊的目的 阻焊（solder mask）在焊接时，除了需要焊接的连接盘（焊盘）外，在其它部位起到阻止焊料入侵和桥（搭）接的作用，从而有效地保护了PCB非焊接部位的原有特性。实际上，除了阻止不该焊接部位的焊接外，更重要的是在PCB的使用过程中，长期保护了PCB的安全和可靠性，如防腐蚀（化学的、物理的等）、防潮湿、防霉菌和防污染等的作用。同时，它还起到参与控制特性阻抗值的作用。这就是说阻焊膜的作用，不仅起着阻焊或防焊作用，而且还起着“三防”（防腐与防污染、防潮和防霉）等作用。 阻焊加工目前有网版印刷方式和静电喷涂方式。二、阻焊厚度标准1、IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》3.7.3 阻焊膜厚度阻焊膜厚度的测量要求应当由供需双方协商确定。如果要求测量厚度，可以使用仪器测量法，或对E测试附连板上的平行导体进行显微剖切进行评定。2、GJB362B-2009二、阻焊厚度标准3、QJ831B-2011《航天用多层印制电路板通用规范》三、阻焊厚度对焊接的影响锡膏印刷三、阻焊厚度对焊接的影响锡珠桥连四、解决方案我公司阻焊实物切片四、解决方案解决方案1：建议采用比较薄的钢片，如0.1MM的钢片。2：建议调小钢网开孔宽度，如一般客户的钢网开孔宽度一般0.22--0.23mm，更改为0.21MM的宽度。3：建议调整锡膏印刷压力或速度，以减少下锡量，确保印刷后不连锡。4：如印刷不连锡，贴片后连锡，可以考虑修改贴片高度，确保贴片后不连锡。5：贴片不连锡，焊接连锡，考虑缩短预热时间，减小锡膏的坍塌效果。
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