电子产品的生产与检验 8.2.2项目课件（40个） 24.IC封装基本知识介紹.pptVIP

应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 应用电子技术专业教学资源建设 湖南铁道职业技术学院 IC封装基本 知识介紹 一、IC封装的定义 二、IC封装的作用 三、IC封装的分类 四、IC封装的內容 目 录 1.1 集成电路 1.2 集成电路发展史上的几个里程碑 一、 IC封装的定义 无所不在的半导体 是连续性发展的技术 电子产业的“原油”、“稻米” 是电子产品的“神经系统” 通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能。 集成电路封装﹕ 采用一定的材料以一定的形式将集成电路芯片封装起来 。 1.1 集成电路（Integrated Circuit，IC ）： 集成电路芯片的显微照片 100? m 头发丝粗细 50?m 30?m 30~50?m(皮肤细胞的大小)1?m ? 1?m(晶体管的大小) 90年代生产的集成电路中晶体管大小与人类头发丝粗细、皮肤细胞大小的比较 1962年Wanlass、C. T. Sah——CMOS技术现在集成电路产业中占95%以上 1967年Kahng、S. Sze ——非挥发存储器 1968年Dennard——单晶体管DRAM 1971年Intel公司微处理器——计算机的心脏 目前全世界微机总量约6亿台，在美国每年由计算机完成的工作量超过4000亿人年工作量。美国欧特泰克公司认为：微处理器、宽频道连接和智能软件将是21世纪改变人类社会和经济的三大技术创新 1.2 集成电路发展史上的几个里程碑 小型化;价格急剧下降;功耗降低;故障率降低 集成电路封装对集成电路有着极其重要的作用，主要有以下四个方面： (1)对集成电路起机械支撑和机械保护作用。 (2)对集成电路起着传输信号和分配电源的作用。 (3)对集成电路起着热耗散的作用。 (4)对集成电路起着环境保护的作用。 二、IC封裝的作用 3.1 分装分类 3.2 集成电路的分类 三、IC封装的分类 单边引脚 双边引脚 底部引脚 插入式 SIP ZIP DIP SK-DIP 封装分类大概可分为 插入式 与 表面黏著 两大类 3.1 封装分类 PGA 表面黏著型 单边引脚 双边引脚 四边引脚 底部引腳 QFP LQFP TQFP QFI SVP SOP TSOP SSOP SOI 针状 PGA 球状 BGA 集成电路的分类可按 器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域（芯片功能） 3.2 集成电路的分类 优点是速度高、驱动能力强， 缺点是功耗较大、集成度较低 功耗低、集成度高，随着特征 尺寸的缩小，速度也可以很高 1.按器件结构类型分类﹕ 双极集成电路：主要由双极晶体管构成 NPN型双极集成电路 PNP型双极集成电路 金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路：主要由MOS晶体管(单极晶体管)构成 NMOS PMOS CMOS(互补MOS) 2. 按器件结构类型分类 双极-MOS(BiMOS)集成电路：同时包括双极和MOS晶体管的集成电路为BiMOS集成电路，综合了双极和MOS器件两者的优点，但制作工艺复杂