材料 物理
制备 基础;材料物理制备基础;二、薄膜的物理气相沉积;第四讲 薄膜的制备
一、薄膜基础知识; 极超薄膜 薄膜;3)薄膜的物性
i)通常的薄膜是多晶的(外延生长单晶)晶粒大小------几nm~几?m与块材相比是极小的;
ii)薄膜的电阻比块材大很多;
iii)光学特性:反射率随薄膜表面形态显著变化;
iv)热传导性较小;
v)机械性能:硬度比块材大的很多;
vi)化学性质:耐腐蚀性能低下;
;i)通常的薄膜是多晶的(外延生长---单晶)
结晶生长主要是由在衬底表面核的形成和原子的扩散起主导作用,通常衬底温度较低所以晶粒较小。晶粒大小几nm~几?m与块材相比是极小的;
由于原子扩散不足,薄膜生长时引入了很多晶格缺陷。
薄膜生长时受到衬底的影响,容易形成垂直于衬底的细长柱状晶体。
;SEM观察BST薄膜形貌;;ii)薄膜的电阻比块材大很多;
由于晶粒小,晶界多,晶格的缺陷多,对电子的散射强。
由于膜厚小于电子的平均自由程,表面的散射显著,这些都导致薄膜的电阻大于块材的电阻。
由于同样的原因,涡电流也较小。;iii)光学特性:反射率随薄膜表面形态显著变化;
表面平滑的薄膜比抛光后的块材有更高的反射率;
可见光可以透过厚度小于50nm的金属薄膜和带宽小的半导体薄膜。
由于薄膜的缺陷多,比块材的密度要小,所以薄膜的折射率比块材要小。
光的干涉较强
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