治具培训教材smt与dip托盘培训-课程.ppt

什么是波峰焊接? 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 将元器件插入线路板元件孔 预涂助焊剂 预烘升温（温度90-100℃，长度1-1.2m） 波峰焊接（220-240℃） 行程降温 剪除多余插件管脚 制品检验 波峰焊托盘的主要材质为合成石、环氧树脂板，挡锡条为铝合金。为提高托盘的耐磨损、耐高温性能，在托盘表面可以进行处理(喷涂耐高温、防磨损涂料）。 轨道槽设定:轨道槽厚度≥2mm±0.1mm，宽度≥6mm±0.5mm。 波峰焊托盘工艺要点(1) 托盘型腔与PCB外形配合:托盘型腔的深度略小于（或等于）PCB板厚度，外形晃动量≤0.5mm；开孔边缘到上锡焊盘外沿为3±0.3mm。 波峰焊托盘工艺要点(2) 托盘导锡槽的设定：其深度≤2mm，宽度≤20mm，导锡坡度为25°～60°，一般设定为40°，否则波峰可能过不去，有可能产生熔锡郁积，产生短路。 波峰焊托盘工艺要点（3） 遮蔽槽底部厚度：普通CHIP类元件位厚度≥1.5mm；BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm. 波峰焊托盘工艺要点（4） 遮蔽槽壁厚 ：遮蔽槽壁厚≥1mm，否则容易变形，甚至开裂，若遮蔽槽只有1mm厚，则其高度≤5mm，否则有可能冲坏托盘。 波峰焊托盘工艺要点（5） 线路板加工一般流程 SMT工艺、SMT托盘、PCB介绍 SMT贴片机相关设备介绍 SMT托盘工艺要点分析 波峰焊工艺、波峰焊托盘介绍 波峰焊设备介绍 波峰焊托盘工艺要点分析 SMT、波峰焊托盘通用操作要求 总结 机械插件：连接线、轻触开关、薄膜阻容件等。 SMT贴片：印刷（或点胶）、贴片、回流焊接。 人工插件：分立阻容件、开关件、感应件、显示件等。 波峰焊接。 外观检测、检修。 ICT检测。 PCB线路板加工一般流程 什么是回流焊接? 回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。 SMT回流焊接用托盘（1） TOP SIDE PCB 锡膏印刷 贴片 检查 回流焊 检查 Heat Heat SMT焊接流程示意图 回流焊接托盘的作用 1、增大支撑强度，防止在印刷、贴片过程中的印刷线路板变形。 2、提高工作效率，稳定质量,降低成本。 SMT回流焊接用托盘（2） 1。SMT托盘主要材质为合成石、铝合金 高温工作环境下变形量小。 表面阻抗高，确保精密元件生产过程中的安 全性。 热传导率低，保证PCB表面热分布均匀。 可重复使用。 2。PCB材质分为合成树脂（硬板）、软板（柔板）。 SMT回流焊接用托盘（3） FPCB线路板 PCB线路板 合成石材质托盘 铝合金薄板材质 SMT贴片机系统设备 印刷机 贴片机 回流焊 印刷机支撑托台示意图 托盘定位不准 托盘与钢网配合不紧密 送料器 Chip 料盘 上料架与料车 回流焊机 印刷线路板与托盘型腔配合：深度与PCB板一致，或者略浅于PCB板0.2mm以内。 SMT托盘工艺要点（1） PCB板的定位销定位: SMT托盘工艺要点（２） SMT托盘工艺要点（3） SMT托盘在设计中背面应尽量镂空,以便热量分布均匀。 托盘的一致性: 1. 整体托盘的厚度必须一致. 2. 托盘型腔内深度差绝对值≤0.05mm. 3. 型腔内定位销钉的高度略底于托盘平面（或者一致），并与型腔垂直． SMT托盘工艺要点（4）