深紫外LED封装关键技术与发展.pptxVIP

深紫外 LED 封装关键技术与发展;目 录;1、电子封装技术 1;电子封装主要功能 机械保护：机械支撑与保护、防潮/防尘/防振等（气密封装） 电互连：供电、信号传输与控制 散热：导热/耐热/热匹配等（功率器件、高温环境、三维封装等） 导光结构：降低光损，提高光效等;1、电子封装技术 3;1、电子封装技术 4;7;8;2.1 深紫外 LED 封装 - 结构设计 2;;;玻璃表面粗化：提高出光效率 技术原理：玻璃表面微纳结构粗化， 抑制反射损耗，提高出光效率;DPC（Direct Plating Ceramic）陶瓷基板;;2、电镀围坝型三维陶瓷基板 热导率高、图形精度高 金属围坝，结合强度高 3）围坝高度：300-500um（台阶？） 基板易于翘曲（350 度高温下） 生产效率低，成本较高;16;平行缝焊技术;;3、深紫外 LED 封装技术 - 发展趋势 1;3、深紫外 LED 封装技术 – 发展趋势 2;3、深紫外 LED 封装技术 – 发展趋势 3;4、结束语;华中科技大学 医科（同济医学院、同济医院、协和医院等） 工科（机械、光电、电气、动力等） 3 家上市公司，6 个驻外产业研究院 武汉光电国家研究中心 偏重光电应用技术研发，包括光通信、 激光、光伏、半导体照明等;主要从事先进电子封装技术研发 近期研发内容： 先进封装材料：DPC 陶瓷基板、PiG 荧光玻璃、无机胶、纳米焊膏