化工原理：第四章 传热.pptVIP

对平壁一维稳态热传导 积分并整理得 微分式 积分式 一、单层平壁的热传导 导热的推动力(driving force)： Δt=t1-t2 导热的热阻(thermal resistance)： R=b/λS 根据傅立叶定律 b t1 t2 Q t t1 t2 o b x 假定 单层平面壁稳定热传导的假定； 层与层之间接触良好，相互接触的表面上温度相等，各等温面亦皆为垂直于x轴的平行平面。 2、多层平壁的稳定热传导 通过各层平壁截面的传热速率相等 或 稳定导热过程：Q1 = Q2 = Q3 = Q 重要结论： ? 串联传热过程推动力与阻力具有加和性。 ? 多层导热面传热推动力随热阻的分配规律。 接触热阻 接触热阻 由于表面粗糙不平，不同材料构成的界面之间可能出现明显的温度降低而产生接触热阻。 因两个接触面间有空穴，而空穴内又充满空气，因此，传热过程包括通过实际接触面的热传导和通过空穴的热传导(高温时还有辐射传热)。一般来说，因气体的导热系数很小，接触热阻主要由空穴造成。 接触热阻与接触面材料、表面粗糙度及接触面上压强等因素有关，主要依靠实验测定。 二、多层平壁的热传导 例：穿过三层等厚的平壁的稳定导热过程，如图，已知t1 = 200oC，t2 = 150oC，t3 = 120oC，t4 = 100oC，由图判断导热系数最大的一层为（ ）。 例：某冷库外壁内、外层砖壁厚均为12cm，中间夹层厚10cm，填以绝缘材料。砖墙的热导率为0.70w/m·k，绝缘材料的热导率为0.04w/m·k，墙外表面温度为10℃ ，内表面为-5℃ ，试计算进入冷库的热流密度及绝缘材料与砖墙的两接触面上的温度。 按温度差分配计算t2、t3 ℃ ℃ 解： 根据题意，已知t1=10℃ ，t4=-5℃ ，b1=b3=0.12m，b2=0.10m，λ1= λ3= 0.70w/m·k， λ2= 0.04w/m·k。 按热流密度公式计算q： 五、圆筒壁的稳定热传导 特点： 1、温度沿圆筒的径向而变化，等温面为一系列同心的圆筒壁面。 2、导热面积因直径不同而不同。 3、总传热速率不变，传热通量沿径向变化。 1、单层圆筒壁的稳定热传导 常量 常量 传热速率 传热面积 热通量 平壁 圆筒壁 常量 随半径变 常量 随半径变 一、单层圆筒壁的热传导 对数平均半径 对数平均面积 化工计算中，经常采用两量的对数平均值。当两个物理量的比值等于2时，算术平均值与对数平均值相比，计算误差仅为4%，这是工程计算允许的。因此当两个变量的比值小于或等于2时，经常用算术平均值代替对数平均值，使计算较为简便。 一、单层圆筒壁的热传导 假设层与层之间接触良好，即互相接触的两表面温度相同。 2、多层圆筒壁的稳定热传导 热传导速率可表示为 对n层圆筒壁，其热传导速率方程可表示为 或 化工原理 第四章 传 热 本章讨论的重点是传热的基本原理及其在化工 中的应用。通过本章学习，掌握传热的基本原理和 规律，并运用这些原理和规律去分析和计算传热过 程的有关问题。 学习目的 与要求 第4章 传 热 §1 概述 一、传热操作的目的 1、加热或冷却 2、热量回收 3、保温，减少热量或冷量的损失 二、传热的基本方式 1、热传导 若物体各部分之间不发生相对位移，仅借分子、原子和自由电子等微观粒子的热运动而引起的热量传递称为热传导(又称导热)。 热传导的条件是系统两部分之间存在温度差。 特点：有温差、有媒介、无宏观移动 在金属固体中，热传导起因于自由电子的运动；在不良导体的固体中和大部分液体中，热传导是通过晶格结构的振动，即原子、分子在平衡位置附近的振动来实现的；在气体中，热传导则是由于分子不规则运动而引起的。 2、对流传热 流体各部分之间发生相对位移所引起的热传递过程称为热对流(简称对流)。 热对流仅发生在流体中。 依据流体中产生对流的原因，又可将对流分为：自然对流、强制对流 特点：有温差、有媒介、有宏观移动 3、辐射传热 因热的原因而产生的电磁波在空间的传递，称为热辐射。热辐射的特点是： ①不需要任何介质，可以在真空中传播； ②不仅有能量的传递，而且还有能量形式的转移； ③任何物体只要在热力学温度零度以上，都能发射辐射能，但是只有在物体温度较高时，热辐射才能成为主要的传热方式。 二、传热过程中冷热流体的接触方式 1、直接接触式传热 2、蓄热式传热 3、间壁式传热 间壁式传热过程包括以下三个步骤: ①热流体将热量传至固体壁面左侧(对流传热)； ②