烘烤作业规范.docxVIP

烘烤作業規范 管制文件 列入移交 核准 審核 制定 修改記錄 日期 原案內容 修改內容 備註 1999/2/5 新制定 修改字形大小及格式變更 2003/11/18 文件編號： QWEPE28 文件編號： QWSMT18 1.目的： 為使 PCB、 BGA 和 QFP﹐電容在生產過程中﹐因環境或作業問題等因素造成 PCB、 BGA 和 QFP 含水量 受潮或便于維 修﹐影響制程標准而定管制必要錯施。 2.使用范圍﹕ 羅禮電子廠 3.定義﹕ 無 4.權責﹕ 制定﹕由工程部制定 執行﹕由電子廠制造部及相關單位執行 5.作業內容﹕ 根據元器件廠尚提供的資料﹐現對以下元器件的烘烤規范作如下規定﹕ 5.1PCB 空板 狀態 存放周期 烘烤時間（ h） 溫度規定 (℃ ) 執行 稽核 真空包裝完整 三個月 8 120±2 SMT QC 真空包裝破損 一個月 2 120±2 SMT QC 真空包裝破損 超過一個月 8 120±2 SMT QC 生產過程中拆封 超過 2天 2 120±2 SMT QC 5.2PCBA 半成品 狀態 最大保存期限 烘烤時間（ H） 溫度規定 (℃ ) 執行 稽核 SMT 之 PCBA 2 天 8 100±2 DIP QC 維修過的 DIP 半成 N/A 12 65±2 維修中心 QC 品﹐如 有 IC﹐BGA ﹐ QFP 的等的更換 PCB 領入維修中心 N/A 12 85±2 維修中心 QC 維修時﹐需拔 BGA N/A 12 85±2 維修中心 QC 的 PCB 另外﹐ PCB 或者 PCBA 在烘烤時為了防止其出現板彎現象﹐必須注意如下几點﹕ a. pcb 在烘烤﹐可以整包放在一起烘烤﹐但必須放置平穩﹐踏實﹐無懸空 ﹐而且在 PCB 下不可有任何不利于 PCB 平穩 放置的物體從而造成 PCB 因為烘烤而變形板彎。 b. PCB 也可利用 PCB 放置架進行烘烤 ﹐但是每片板子必須確實的插入 PCB 放置凹槽﹐不可左右晃動。 c. PCB 放置架出入烤箱時必須小心謹慎﹐避免震動﹐造成 PCB 放置不穩﹐出現板彎現象。 d. PCBA 不可菜取堆疊放置的方式進行烘烤﹐必須利用 PCB 放置架進行烘烤﹐每片板子必須確實的插入 PCB 放置槽﹐ 不可左右晃動﹐避免出現板彎現象。 5.3BGA 如果有以下情況電子元件需烘烤﹕ 5.3.1 當溫度在 23℃正負 5℃﹐如果濕度指示卡顯示濕度超過 20% 5.3.2 真空包裝袋若在溫度 40℃及相對濕度 90%以下被拆開超過 48Hrs. 5.3.3 上述烘烤條件均為 125℃正負 5℃烘烤 24Hrs 其它需進行烘烤之狀況如下表﹕ 狀態 最大保存期限 烘烤時間（ H） 溫度設定 執行 稽核 來料包裝破損 N/A 24 125±5 SMT QC 存放在防潮箱 兩星期 24 125±5 SMT ﹐ DIP QC BGA 維修﹐需要重 N/A 24 125±5 SMT ﹐ DIP QC 新置球 圓盤包裝破 N/A 36 65±5 SMT QC 來料包裝未破損﹐ 濕 N/A 3 120±5 SMT QC 度狀態﹐若超出 10% 5.4QFP 如果有以下情況電子元件需烘烤﹕ 5.4.1 當溫度在 23℃正負 5℃﹐如果濕度示卡顯示濕度超過 20﹪ 5.4.2 真空包裝袋若在溫度 40℃及相對濕度 90﹪以下被拆開 48hrs. 5.4.3 上述烘烤條件均為 125℃正負 5℃烘烤 24hrs. 其它需要進行烘烤之狀況如下表﹕ 狀能 最大保存期限 烘烤時間（ H） 溫度設定 執行 稽核 來料包裝破損 N/A 24 125±5 SMT QC 存放在防潮箱 兩星期 24 125±5 SMT ,DIP QC 散裝 QFP 在 40℃以下 一星期 24 125±5 SMT ,DIP QC 相對濕度 90﹪以下 圓盤包裝破 N/A 36 65±5 SMT QC 5.5Memory 如果有以下情況電子元件需烘烤﹕ 5.5.1 當溫度在 23℃正負 5℃﹐如果濕度示卡顯示濕度超過 20﹪。 5.5.2 真空包裝袋若在溫度 40℃及相對濕度 90﹪以下被拆開 48hrs.. 5.5.3 上述烘烤條件均為 125℃正負 5℃烘烤 24hrs 狀能 最大保存期限 烘烤時間（ H） 溫度設定 執行 稽核 來料包裝破損 N/A 24 125±5 SMT QC 存放在防潮箱 兩星期 24 125±5 SMT ,DIP QC 散裝 Memory 在 40℃以下 一星期 24 125±5 SMT ,DIP QC 相對濕度 90﹪以下 圓盤包裝破 N/A 36 65±5 SMT QC 5.6 電容烘烤規范 5.6.1 獨石瓷介電容中﹐有 X7R, Y