PCBA焊点可靠性预测.docxVIP

pcbA旱点可靠性预测 一、预测焊点的可靠性 旱接点的疲劳寿命预测对电子封装的可靠性评估是关键的。 在微 电子工业中预测失效循环次数的标准方法是基于使用通过试验得出 的经验关系式。如果使用一个分析方法，通过都是使用诸如 coffin-Manson(c-M) 这样的经验曲线。通常，使用接合元件之间的 CTE差别，计算出焊接点内最大的预测弹性与塑性应力。 大多数时间，使用塑性应变值，是用C-M曲线来预测焊接点的疲 劳寿命。通过研究者已经显示，这个方法对BGA寸装所产生的结果是 保守的。例如，Zhao et al.已经从冶金学上证明，C-M方法不能用 于微结构进化的材料，如锡铅焊锡合金1,2 o其理