Sn-Bi和Sn-Bi-Cu焊料焊接接头的热循环测试.docxVIP

Sn-Bi 和 Sn-Bi-Cu 焊料焊接接头的热循环测 试 Sn-Bi 共晶合金焊料是取代传统共晶锡铅焊料最佳的无铅焊料之一。这项研 究是为了探讨二元共晶Sn-Bi合金和三元Sn-Bi -1 %Cu合金焊接接头的性质，其 中包括合金的成分分析和润湿性。此外，还要评价接头的微观结构，结合强度， 断裂表面和接触电阻。润湿平衡实验的结果表明添加1%Cu对共晶Sn-Bi钎料合 金与各种金属镀层间的接触角影响不大。经过 2000 次热循环后接头的粘附强度 突然降低。此外，不匹配的热膨胀系数和热循环的作用会导致焊接接头的开裂。 即使使用氧化铝基板， 热疲劳依旧会在鱼片状焊缝边缘处产生裂纹， 然后沿着焊 缝接触表面传播。在接触电阻焊接热循环后，一旦 Cu6Sn5 的电阻率低于焊料， 电阻率就不会随着加入的 Cu 量的增加而增加。 42Sn-58Bi/Cu, SnBi-1Cu/Cu, 42Sn-58Bi/PtAg 和 SnBi-1Cu/PtAg 成分的焊接在接头完好的情况下，经过 2000 次热循环后接触电阻变化很小(△ Rv 0.5mQ)。 1 引言 焊接技术广泛应用于电子封装， 其在电子行业中起着关键作用。 事实上， 焊 点是一个必不可少的组成部分， 它的作用不仅是一个电气连接， 而且还作为一个 机械枢纽 [1 ， 2] 。如今，随着电子产品体积更小，速度更快的发展趋势，电子封 装对于焊点的高可靠性的要求显得更加突出。焊点的可靠性是依靠于焊接材料、 焊接条件、焊接方式的选择 [3] 。有了适当的焊接方式，性能更加优良的钎料合 金和良好的焊接环境，就可以得到可靠的焊缝。 共晶锡铅合金由于其较好的认知度和优异的性能广泛用于当今焊接工艺 [1 ， 4-7] 。然而，锡铅钎料合金中的铅会对环境和人体健康产生毒害作用 [4-6 ，8-14] 。 正是对这些因素的关注， 使得近些年来对无铅焊料的研究投入不断加大。 在焊接 过程中，弧柱区会产生相当大的应变 [15] 。幸运的是，较低熔点的焊料可能会 使残余应变减少。由于其较低的熔融温度， Sn-Bi 共晶合金是一种可能用于焊接 的低温度无铅焊料。当焊接设备容易发生热损伤时， 低温焊接就显得尤其必要 [4 ， 16] 。在不同材料的电子封装中，低温焊接热循环还可以减少由于热膨胀系数不 匹配造成的损失 [16] 。低温焊接的另一个应用是用于多步焊接中的打底焊。 随后 步骤所用焊料的熔点应该低于前面步骤焊料的熔点 [11,16] 。 共晶Sn-Bi焊料的拉伸强度大于共晶 Sn-Pb焊料[1,15]。此外，42Sn-58Bi 焊料与共晶Sn-Pb焊料相比具有较好的抗蠕变性[1,8,17]。然而，42Sn-58Bi焊 料合金在加热老化过程中， 组织会发生粗化 [8-10,14,17] 。随着温度的升高， 微 观结构的不稳定可以抑制细小而分散的粒子焊料进入共晶 Sn-Bi 合金[8， 9， 14， 17] 。 在微电子封装技术中，焊接接头在热循环下的失效一直都是最关键的问题。 为了确保较高的可靠性，焊接接头的表征热循环性能是最关键的。炜和杜对 Sn-Ag焊接接头热老化影响的研究进行了最新报道[18]。本研究的目的首先是调 查预制二元 Sn-Bi 和三元 Sn-Bi-Cu 合金焊料的润湿性。各种焊接接头通过在预 制焊料上加入不同的金属基板， 并且接受一系列的热循环测试。 我们探讨的主要 内容是热循环对焊接接头的显微组织和力学性能的影响， 此外，在热循环下， 焊 接接头的电阻也是我们研究的对象。 2 实验过程 钎料合金的配制 共晶Sn-Bi和Sn-Bi-1 % Cu合金焊料是通过纯锡，纯铋（纯度 99.9 % , 台湾中正公司）以及纯铜（ 纯度99.9％，日本高纯度的化学研究中心）三种原 材料制备而成的。原材料经称重和洗净后放入石英管中使其压力达到 1X103pa。 为了使原料混合均匀且合金成分稳定，将管子放置于 1050C的炉子中加热8小 时并且加热的同时管子不断旋转。最后，停止加热，将管子迅速放入冷水中。当 管子破裂后就得到了焊料合金。 预处理取样片 Al2O3 用ERSO台湾电子研究组织）组装的各种配置模式的金属基板包括 PtAg/Al 2。 和Cu/Al 2O3，如图1所示先取PtAg和Cu导体试样片，厚度分别为10毫米和15 ±20 毫米，然后将取样片分别置于酒精和丙酮中清洗五分钟。 图1 PtAg和铜导体的配置模式（a）对接触电阻的测量（b）用1206LCCC电容器进行焊 接（c）进行拉伸测试 2.3焊接工艺 2.3.1焊锡膏和FR4导体基板的连接 商用42Sn-58Bi共晶合金焊膏是由88唏口 12%勺RMA助焊剂（美国铟公司） 组成。试验中试用了两种不同材料的 FR4基板，其中包括铜和金/镍/铜导