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{生产工艺技术}印制板返工返修工艺指导书 偏孔 6.1返修方法： 6.1.1在图转发现的偏孔，如果数量不多，并且不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。 6.1.2如果是过孔偏移，在影响连接关系的情况下可以流转，但是盘线连接部分不允许小于50um或导线最小宽度。 6.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附。 孔未打透 7.1返修方法及验收标准：详见5.15.2 7.2水金、化金后发现的孔小、孔不透问题，一律进行报废处理。 内层断线 8.1修线要求： 8.1.1断线长度≤2.5mm。 8.1.2每面不多于一条。 8.1.3平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。 8.1.4线宽0.15mm的不允许修线。 8.2返修方法： 8.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。 8.2.2根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。 8.2.3将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。 8.2.4如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。 8.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。 8.3验收标准：见《修线工序检验卡》。在压合后发现的内层断线要进行修线处理。 内层短路 9.1返修方法： 9.1.1压合前发现：如果短路较小，可以用手术刀刻开，将残铜去掉。如果短路较大，需要进行曝阴文返修。 9.1.2压合后发现：如果刻开后对其他层面的线路没有影响，用手术刀刻开。对内短处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。用温度度烘烤分钟。然后进行退阻焊返工。 内层线缺口 10.1返修方法、验收标准同8.18.28.3 外层图形对位偏移 11.1返修方法： 11.1.1如果是系统偏移，要进行退膜返工。并检查底片是否有严重的变形，如有变形就要重新光绘。 11.1.2如果不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。 11.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附 划伤干膜 12.1返修方法： 12.1.1如果在图形镀前发现划伤处线条不密集，修后不影响线精度，可以用甲基紫进行修复。如果划伤不能修复，需要进行退膜返工。 12.1.2在蚀刻后发现的，可以用手术刀刮掉划伤处的锡层。如果划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。 12.2验收标准：修复后线路不能有增生、减细现象，无残铜。 渗镀 13.1返修方法： 13.1.1一般整平工艺的板子，如果渗镀的面积较小，可以采用局部贴干膜然后曝阴文返工。如果面积太大，要进行报废处理。 13.1.2水金板出现渗镀就必须进行报废，无法修复。 外层断线 14.1修线要求： 14.1.1断线长度≤2.5mm。 14.1.2每面不多于3条。 14.1.3平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。 14.1.4线宽0.12mm的不允许修线 14.1.5水金板、黑化板、特性阻抗板的阻抗线条不允许修线。 14.2返修方法： 14.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。 14.2.2根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。 14.2.3将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。 14.2.4如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。 14.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。 14.2.6如果断线长度≤0.5cm，可以进行化学沉铜：用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜的线条用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。 14.3验收标准：见《修线工序检验卡》。 15．外层短路 15.1修复方法： 15.1.1明显的短路可以用手术刀刻开，然后进行描阻焊或退阻焊返工。如果短路太大，可以利用曝阴文的方法返修。 15.1.2在测试发现的微短路，先用手术刀将短路的一个或几个点进行刻开，然后进行退阻焊返工。如果实在找不到具体点，经过品质部批准，可以用短路排除仪进行高电流排除，然后进行退阻焊返工。 16.外层线条减细 16.1返修方法： 16.1.1在蚀刻检验过程发现的，曝阴文进行返修。在蚀刻后发现的一般就报废处理。 16.2验收方法：修后的线条平直，无残缺、增生、缺口、减细。 17.多化孔 17.1返修方法：根据多化孔的数量而定，如果孔与板子的数量少，可以采用手术刀人工剔除孔内残余金属。如果孔与板子较多，则必须采用CNC二次投孔，投孔孔径在原先要求的基础上加大0.1—0.15，以孔内金属完全去掉为准。 17.2验收方法：孔径大小符合顾客的要求，阻焊无损伤，孔内多余金属完全去掉。 18.图形显影不彻底 18.1返修方法：蚀刻前发现的