软性印刷电路板基础流程ppt-文档资料.pptVIP

一. 軟性印刷電路板及其應用;軟性電路板較硬式電路板有下列之優點：;然而比起硬式電路板，它亦有下列缺點:;軟性印刷電路板的應用;Polyimde 銅箔基板的結構;C. 銅箔基板;D. 覆蓋膜(Coverlay);E. 純膠(組合膠);F. 背膠;G. 以色列板;H. 墊木板;I. 乾膜;J. 玻璃纖維板 (補強板FR4);K. PI補強;R. 離形紙(Liner);M. 離型膜 (TPX);N. 防電鍍膠帶;O. 低黏著紙;三. 軟板基礎流程;;;軟板基礎流程;裁切 (生產流程);組板(生產流程);鑽孔 (設備);鑽孔 (生產流程);PTH線 (設備);PTH線(生產流程);鍍銅線(設備);鍍銅線(生產流程);鍍銅線(檢驗);水洗烘乾線 (設備);水洗線 烘乾(生產流程);影像轉移技術;影像轉移 (設備);影像轉移 (生產流程);蝕刻 (設備);蝕刻(生產流程);中檢;覆蓋膜(生產流程);壓合 (快壓設備);壓合 (生產流程);CCD打靶(設備);二次孔 (生產流程);表面處理;表面處理--鍍金線 (設備);表面處理--鍍金線 (生產流程I);表面處理--鍍金線 (生產流程II); 有預上錫的特性,也包含直接組裝的功能.因此在反覆插接上,至少要能滿足數十次的反覆使用 利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面;表面處理—化金(設備);表面處理—化金; 將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽