CB制造行业常用名词解释.docxVIP

制程设计训练教材 一、常用名词解释 A/W：( ART WORK底片。 DWG：（ DRAWING工程图。 M-T： (MAG-TAPE磁带。 负片：（NEGATIVE是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等） 导体线路的图形是以透明区呈现 ，而无导体之基材部分则呈现为暗区 软片上的黑色或棕色部分） ，以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片 PAD：焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通 孔插装时代，是表示外层板面上的环。 1985年后的SMT寸代，此字亦指 面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上 尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与 LAND通用 L/W：（ LINE WIDTH 线宽。 L/S ：（ LINE SPACING间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。 A/R ：（ ANNULAR RING孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言 内层上：此孔环常以十字桥与外面大地相连 ，且更常当成线路的端点或过 点。外层板上：除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点 与此字同意的还有 PAD LAND等 S/M ：（ SOLDEMASK绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体, 以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为 S/M。绿漆除具防焊功能外, 亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用 W/F : (