一个完整产品结构设计过程.docxVIP

WORD格式 -- 可编辑 一个完整产品的结构设计过程 .ID 造型 ; 1.ID 草绘 2.ID 外形图 3.MD 外形图 .MD 设计 ; 建模 ; 资料核对 b. 绘制一个基本形状 初步拆画零部件 拆件； a.LENS 结构 b.LCD 结构 夜光结构 d. 通关柱结构 防水结构 按键结构 g.PCB 结构 电池结构 辅助结构 尺寸检查 手板跟进 模具跟进 其他讨论资料： 防水圈的结构 瓦楞纸板的结构 把 JPG图导入 PRO/E “止口”的结构 其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程 , 是从 ID 造型开始的，收到 客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明） ， ID 即开始外形的设计； -- WORD格式 -- 可编辑 ID 绘制满足客户要求的外形图方案， 交客户确认， 逐步修改直至客户认同； 也有的公司是 ID 绘制几种草案，由客户选定一种， ID 再在此草案基础上绘制外形图。 2：外形图的类型，可以是 2D 的工程图，含必要的投影视 , 也可以是 JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 -- WORD格式 -- 可编辑 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师 （以下简称 MD）的了； 顺便提一下， 如果客户的创意比较完整， 有的公司就不用 ID 直接用 MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在 ID 绘制外形图同时 MD就要参与进来协助外形的调整； （附图为 MD做的外形图） 4：MD开始启动，先是资料核对， ID 给 MD的资料可以是 JPG彩图， MD将彩图导入 PROE后描线； ID 给 MD的资料还可以是 IGES线画图， MD将 IGES 线画图导 PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将 IGES 线画图导入 PROE -- WORD格式 -- 可编辑 5：建摸阶段，以我的工作方法为例， MD根据 ID 提供 的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用 MD作为文件名）； MD就象大楼的基石，所有的表面元件都要以 MD的曲面作为 参考依据； 所以 MD做 3D 的 MD和 ID 做的有所不同， ID 侧重造型， 不必理会拔模角度，而 MD不但要在 MD里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范 围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入 ID 提供的文件，要尊重 ID 的设计意图，不能随意更改； 描线， PROE是参数化的设计工具， 描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面； 局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； MD完成，请 ID 确认一下，我觉得这一步不要省略； （附图是一个完成的 MD） -- WORD格式 -- 可编辑 建摸阶段第二步，在 MD的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以 ID 的外形图为依据； 面 / 底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做 MP3， MP4的面 / 底壳壁厚取 1.50mm，手机面 / 底壳壁厚 2.00mm，挂墙钟面 / 底壳壁厚取 2.50mm，防水产品面 / 底 壳壁厚可以取 3.00mm； 另外面 / 底壳壁厚 4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实 3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； （附图为简单拆画的零部件） -- WORD格式 -- 可编辑 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式； 放入电子方案，如 LCD，LED， BATTERY， COB。。。 有经验的朋友在将各个零部件引入装配图时，会根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里 面又分为 A 壳组件， B 壳组件和 LCD组件。下盖组件里面又分为 C 壳组件， D 壳组件，主板组件和电池组件等。 还可以再往下分。 。。（附图为翻盖手机的零件树） -- WORD格式 -- 可编辑 建摸阶段第四步，位置检查，一般元件的摆放是有位置要求的。 例如：LCD的位置可以这样思考， 镜片厚度 1.50mm, 双面帖厚度 0.20mm，面壳局部掏薄厚度 0.60mm，则 LCD到最外面的距离就是 2.30mm； 元件之间不能干涉，且有距离要求。如电波钟设计时 , 为保障接收效果， 接收天线到电池之间的距离要求大于