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QSI 检验规范 目的  SMD 固晶检验规范  DOC NO 文件编号 QSI-139 REV 版本 B PAGE 页码 1 of 3 为公司 SMD产品固晶生产之半成品提供检验依据 , 确保产品质量 , 特制定本规范。 适用范围 固晶站半成品。 检验方法 按 GB/T 2828.1-2012 一次抽样计划，特殊除外。 辅助器具 4.1 显微镜。 4.2 镊子。 4.3 针笔。 4.4 推力计。 流程图 流程说明 6.1 固晶前 ( 支架烤烘 150℃ /60min) 经 IPQC 与组长确认（物料与规格书及工单一致）后方可投产。 6.2 作业员首先进行首件制作 , 并确认 OK后填写首件确认单交组长与 IPQC签名确认。 6.3 制程中 IPQC依《 SMD固晶检验规范》进行不定时抽验 , 并每 2H 将检验结果记录在报表上。 6.4 合格品则在流程单上签名确认进入烘烤工序，不合格品则退回作业员重工直到合格为止。 6.5 IPQC 每日对烘烤烤箱温度抽测 2 次，记录于报表中。 6.6 第一次抽检 NG 则退回产线重工，同一作业员同一机台或同一型号连续二次抽检 NG 则开立【制程异 常处理单】知会生产线组长或课长提出相应对策改善。 FP001-05C QSI 检验规范 SMD 固晶检验规范 6.7 IPQC 需不定时进行产线巡检，巡检内容包括机台保养、温湿度记录、 检验项目 项 检验项目 判定基准 次 1 晶粒翻转 晶粒之电极区未水平朝上 2 错固 晶粒型号用错 3 混产品 不同规格之产品混放在一起 4 漏固晶片 固晶位置无晶粒 5 银胶短路 固晶区与金线或金线与金线之间沾有银胶造 成短路 6 晶粒沾胶 晶粒焊接区及发光区不得有银胶 （或绝缘胶） 附着 7 晶粒倾斜 晶粒固晶后不可倾斜 8 晶片浮动 晶片与支架底部有浮动等现象 9 晶粒破损 晶粒破损面积超过 1/5 颗晶粒 10 暗崩、破裂 不可有任何暗崩、破裂现象 11 晶粒重叠 固晶位置连续固两颗以上晶粒 12 流程单错误 实物型号与流程单型号不符  DOC NO 文件编号 QSI-139 REV 版本 B PAGE 页码 2 of 3 5S 及车间纪律。 图示 缺陷等级 CR CR CR CR CR CR MA MA MA CR CR MI FP001-05C QSI 检验规范 数量不符 晶粒偏移 胶量过多 胶量过少 漏点胶 杂物 19 固晶烤后 检测 20 原物料 晶片 支架 固晶胶 烘烤要求  DOC NO QSI-139 文件编号 SMD 固晶检验规范 REV 版本 B PAGE 页码 3 of 3 实物数量与流程单上数量不符 MI 晶粒偏离固晶中心位的 1/2 距离 MI 绝缘胶高于 1/4 晶粒高度 MA 银胶高于 1/2 晶粒高度 绝缘胶晶粒底部部分缺胶 MA 银胶低于 1/3 晶粒高度 固晶区域未点胶 CR 支架杯底及白盖上有杂物 MI 烤干推力≥ 160g CR 烤干后固晶胶有扩散不良 MA 晶片 / 支架 / 固晶胶，型号及规格与工单不符 CR 电极刮伤、氧化，电极表面颜色不一致 CR 晶片排列混乱、翻到 CR 污染、变色、变形、松颗、功能区不平整、 MA 破损 固晶胶干枯、 变色、 沉淀、未搅拌、 未解冻、 CR 过期、解冻时间不够 烘烤时间、温度未按规格要求 CR 固好晶材料在 2H 内必须进烤 CR FP001-05C