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SMT 生产加工及品质检验注意事项 一． SMT 生产加工注意要点 1）生产前员工按照 SMT车间静电防护要求做好静电防护措施， 核 对物料与 BOM、订单、工单要求相符合，光源需按照包装标识 要求烘烤时间对光源进行烘烤除湿，光源 4 个 BIN 段以上需要工程部出贴片方案，每批订单生产前制作首件与 PIE/品保按要求进行检验测试，确认合格方可进行大货生产。 2）生产中焊盘锡膏需刷锡饱满，不可偏移焊盘，贴片光源及电子器件不可有锡珠、移位、漏贴、错贴等不良，中途机台加料再次核对保证整批订单物料与要求一致，确认机台过炉温度在要求范围内。 3）生产后对模块进行全检，外观、色差、功能等不良进行返修处 理，返修品需再次全检合格方可包装，包装达到防静电安全防护包装，达到模块在存放及运输过程中损伤不到光源、电子元器件为合格标准。 二． SMT 品质检验注意要点 （1）确认检验上线物料与 BOM/ 订单等相关要求资料一致，跟进 首件制作，保证首件与订单、技术资料及品质要求相符合。 2）巡检针对虚假焊、锡珠、漏贴、错贴、偏位、死泡、短路、色差等不良重点检验，确认焊盘上锡及过炉温度符合要求。 3）全检严格按照品质验收标准，针对外观、尺寸。色差、功能全数检验，跟进不良返修品至再次检验合格 三． SMT 常见问题点汇总 光源及电子元器件贴错 电子元器件正负极贴反 电子元器件漏贴、偏位 光源焊盘锡珠、死灯珠、死组、亮度偏暗 模块色差 线路短路、开路 包装防护不当造成光源及电子元器件损坏 拟制： 审核：