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影响散热性能的各种因素 晨怡热管 2007-11-29 22:46:39 三、影响散热性能的各种因素 在当前的所有芯片中，以 CPU 的功耗、发热量最高，因此 CPU 散热器的发展最为强劲 与引人注目，诞生了极其多样化的产品，代表了计算机散热技术的最高发展水平。只要对 CPU 散热技术有了全面了解， 其它产品的散热原理也就无师自通了。 因此， 本专题重点就讨 论 CPU 散热技术。在介绍各种散热技术之前，我们还要先确认几个散热的基本概念。 热力学基本知识 我们先从物理的角度来探讨一下散热的原理， 因为知道了原理才能从根本上找出解决问 题的方法。虽然这部分有些枯燥难懂，但只要您能耐心看完，相信很多问题就可迎刃而解， 对今后彻底了解散热器有很大的用处。 物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是 热传导、热对流、热辐射 。为了 保证良好的散热器性能， 就要已符合上述三种途径的要求来设计产品， 于是在材料的热传导 率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。以下针 对这些概念进行集中讲解。 热传导 定义： 通过物体的直接接触， 热从温度高的部位传到温度低的部位。 热能的传递速度和 能力取决于： 1. 物质的性质。有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。这样 就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正 比啦。 2. 物体之间的温度差。热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越 快。 热传导是散热的最主要方式， 也是散热技术需要解决的核心问题之一。 所以我们通常都 能看到，几乎所有散热在与 CPU 相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。比如 Intel 原包 CPU 中附带的散热器，采用铜芯与 CPU 接触，就是为了将热量尽快传导出来。 热对流 热通过流动介质 （气体或液体） 将热量由空间中的一处传到另一处， 即由受热物质微粒 的流动来传播热能的现象。 根据流动介质的不同， 可分为气体对流和液体对流。 影响热对流 的因素主要有： 1. 通风孔洞面积和高度 2. 温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。 3. 通风孔洞所处位置的高度：越高对流越快。 4. 液体对流：导热效果比较好，因为液体比热要大些，所以温差大，导热快 。 之所以在 CPU 散热器安装的风扇，也就是为了产生强制热对流而加强散热性能。理论 上说， 只要散热器表面积足够大，是无需强制热对流的， 但实际应用中，散热器不可能做的 无限大， 所以采用风扇的主动散热器是最常见的， 并且可以根据散热的需求而采用不同转速 和大小规格的风扇。 少数散热器也能采用被动散热的方式， 比如下图中的产品， 但请注意散 热器已经覆盖了大半个主板。 热辐射 是一种可以在没有任何介质 ( 空气 ) 的情况下，不依靠分子之间的碰撞，又不依靠气体 或者液体的流动就能够达成热交换的传递方式。影响热辐射的因素主要有： 1 、热源的材料。材料的比热越小相外辐射能量越快，反之就越慢。 2 、表面的颜色。一般来说，顏色光亮的（如白色或銀色）物体表面吸收和释放辐射能量的 速率较慢。 深颜色（黑色） 的物体表面吸收和释放辐射能量的速率较快， 有趣的是物体释放 电磁波的能量越高，其吸收能力也高，反之亦然。 当然， 在普通应用环境中， 比起热传导与热对流，热辐射起到的散热作用微乎其