主从适配器用于半导体.pdfVIP

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  • 2021-01-05 发布于天津
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主主/从从适适配配器器 用用于于半半导导体体 空空调调 – SK 3201.070 Date : 2020-11-9 主主/从从适适配配器器 用用于于半半导导体体空空调调 – SK 3201.070 created: 09.11.2020 build on /cn-zh 产产品品描描述述 介介绍绍: 主/从设备适配器可实现5个半导体空调间的相互通讯(1 个主 ,最多 4 个伺服设备 )。 在全套并柜系统上 ,主 与伺服设备结构可确保最佳的温控效果。 供供货货范范围围: 适配器 连接电缆 与与型型号号相相匹匹配配: 3201.200 3201.300 产产品品特特征征 eCl@ss 8.0/8.1: 包包装装单单元元: 1 件 重重量量/包包装装:

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