Sn63Pb37、Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏合金性能参数对比.docxVIP

Sn63Pb37、Sn96.5Ag3Cu0.錫5膏合金性能參數 合金 Sn63Pb37 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn：63 ±0.5 Sn：96.5 ±0.5 合金成份比率 Pb：37±0.5 Ag：3±0.2 Cu：0.5 ±0.1 氢化松香 2.0-8.5 氢化松香 3.8-11.0 助焊成份比率 树脂 2.0-6.5 树脂 3.0-6.8 活性剂 1.5-3.8 活性剂 2.5-6.0 粉末粒徑 25-45μm 25-45μm 颜色 青灰色 青灰色 氣味 温和气味 温和气味 熔點 183℃( 共晶) 217℃( 近共晶) 密度g/cm 3 8.4 7.4 比热 J/(K ·g) 0.15 0.232 電阻率μΩ?cm 13.3 12 硬度 14HB 15HB 0.2%屈服強度Mpa 27.2 35 抗拉強度Mpa 30.6 45 延伸率% 48 22.25 剪切强度MPa 34.5 43 (1mm/min，室温) 表面绝缘电阻（Ω） ≥1×10 8 ≥1×10 8 焊點外觀 焊点光亮 焊点较为光亮