2021关于电路板设计的作业指导书.docxVIP

关于电路板设计的作业指导书 、目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使 得PCB的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设 计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB设计和修改。 、定义（无） 、职责 4.1RD 硬件工程师负责所设计原理图能导入 PCB网络表，原理 上符合产品设计要求。4.2RD结构工程师负责所设计PCB吉构图符 合产品设计要求。4.3RDPCBLayou工程师负责所设计PCB符合产品 设计要求。 、作业办法/流程图（附后） 5.1PCB 板材要求 确定PCB所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、 FR-4、CEM-1 CEM-3纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm双面 板、多层板常用1.2mm或1.6 mm , PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。 确定PCB铜箔的表面处理方式，例如镀金、 OSR喷锡、 有无环保要求等。 注：目前应环保要求，单面、双面、多层 PCB板均需采用OSP 表面处理工艺，即无铅工艺。 （特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹 片板表面需镀金处理） 确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板 要求：非阻燃板材XPC或 FR-1 94HB 和94V-0; TV产品单面板要求：FR-194V-0; TV电源板要 求: CEM194V-