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MLCC MLCC 基础知识 ? ·MLCC 简介 ? ·MLCC 基本结构 ? ·MLCC 分类 MLCC 可靠性及测试方法 ? ·容量 ? ·损耗角正切 ? ·绝缘电阻 ? ·介质耐电强度 (DWV) ? ·可焊性 ? ·耐焊接热 ? ·抗弯曲强度 ? ·端头结合强度 ? ·温度循环 ? ·潮湿试验 ? ·寿命试验 MLCC 简介 通常所说的 贴片电容 是指 MLCC ,即多层陶 瓷片式电容 (Multilayer Cer AMI c Capacitors) 。常规贴片电容按材 料分为 COG(NPO),X7R,Y5V, 其引脚封装有 201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. MLCC 基本结构 多层陶瓷电容 (MLCC ) 是由平行的 陶瓷材料 和电极材料层叠而成。见下图： MLCC 分类 多层陶瓷电容 (MLCC ) 根据材料分为 Class 1 和 Class 2 两类。 Class 1 是温度补偿型， Class 2 是温度稳定 型和普通应用的。 Class 1- Class 1 或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。 它们有可预见的 温度系数，通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。 最常用的 Class 1 多层陶瓷电容 是 COG(NPO) 温度补偿型电容 ( ±0 ppm/ °C). Class 2- EIA Class 2 电容通常也是由钛酸钡化合物组成。 Class 2 电容有很大的电容容量和温度稳定性。 最普通最常用的 Class 2 电容电解质是 X7R 和 Y5V 。 在温度范围 -55°C 到 125°C 之间， X7R 能提供仅 有±15% 变化的的中等容量的电容容量。它最适合应用在温度范围宽，电容量要求稳定的场合。 Y5V 能提 供最大的电容容量，常用在环境温度变化不大的地方。 在温度范围 -30°C to 85 °C 之间， Y5V 电容值的变 化是 22% to -82% 。 所有的 Class 2 电容的电容容量受以下几个条件影响：温度变化、操作电压（直流和交流）、频率。 容量 项目 技术规格 测试方法 容量 Ⅰ类 Class Ⅰ 应符合指定的误差级 标称容量 测试频率 测试电压 别 ≤ 1000pF 1MHZ± 10% 1.0 ±0.2Vrms 1000pF 1KHZ± 10% Ⅱ类 Class Ⅱ 应符合指定的误差级 对于 Ⅱ 类电容器，测试前应先预处理 别 测试频率 测试电压 1KHZ± 10% X7R 1.0 ±0.2Vrms Z5U/Y5V 0.5 ±0.2Vrms 损耗角正切 项目 技术规格 测试方法 损耗角正切 Ⅰ 类 Class DF≤ 0.15% 标称容量 测试频率 测试电压 Ⅰ ≤ 1000pF 1MHZ± 10% 1.0 ±0.2Vrms 1000pF 1KHZ± 10% Ⅱ 类 Class X7R 额定电压： Rated Voltage: 测试频率： 1KHZ± 10% Ⅱ ≥ 25V ， DF≤ 3.0% 测试电压： 1.0 ±0.2Vrms ≤ 16V ， DF≤ 3.5% Y5V 额定电压： Rated Voltage: 测试频率： 1KHZ± 10% Z5U ≥ 50V， DF≤ 5.0% 测试电压： 0.5 ±0.2Vrms =25V ， DF≤ 7.0% ≤ 16V， DF≤ 9.0% 绝缘电阻 项目 技术规格 测试电压：额定电压 绝缘电阻 (IR) Ⅰ C≤ 10nF， IR ≥ 50000MΩ 测试时间： 60±5 秒 类 Class C10nF,R.C≥ 500 ΩF Ⅰ Ⅱ X7R C≤ 25 nF,IR ≥ 10000MΩ 类 Class C25 nF,R.C100 ΩF Ⅱ Y5V C≤ 25 nF,IR ≥ 4000MΩ Z5U C25 nF,R.C100 ΩF 介质耐电强度 (DWV) 项目 介质耐电强  度 (DWV)  技术规格 不应有介质被击穿或损伤  测试方法 测量电压： Ⅰ 类： 300% 额定电压  Ⅱ类： 250% 额定电压 时间： 5±1 秒 放电电流：不应超过 50mA (这部分说明不包括中高压 MLCC) 可焊性 项目 技术规格 测试方法 可焊性 上锡率应大于 95% 浸锡温度： 235 ±5 摄氏度 外观：无可见损伤 浸锡速度： 25 ±2mm/sec 浸锡时间： 2± 0.5s 耐焊接热 项目 技术规格 测试方法 耐焊接热 项目 NPO 至 X7R Y5VZ5U 将电容在 100 ～200 摄氏度的温度下预热 SL 10±2 分钟。 △ C/C ≤0.5% -