半导体IC封测行业发展报告.pdf

半导体IC封测行业发展报告 技术创新，变革未来 封测：业绩爆发，先进封装引领行业发展 科技迭代，封测行业新一轮景气来临 ✓ 2018年封测行业景气低迷。 封测行业周期：景气来临 受到下游衰退诱发，全球主要封测企业利润率水平在 2018年均有不同程度的下滑，行业头部企业日月光毛 利率跌落至2010年以来的低点。 2019年Q3以来，由 于存储器价格企稳和智能手机出货略有回升，封测行 业整体呈现逐步回暖态势。 5G带动射频前端增长全球市场规模预测 ✓ 2020年封测行业景气来临。 从全球科技产业周期的角度来看，在 5G、IoT、服 务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体 芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长