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半导体IC制造行业发展报告 技术创新，变革未来 半导体制造：景气持续，产能满载 晶圆代工：行业现状 ➢ 自上世纪八十年代晶圆代工模式诞生以来，晶圆代工市场经过30多年发展，已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节 。根据IC Insights统计，2018年，全球晶圆代工行业市场规模为576亿美元，较2017年的548亿美元增长5.11% ，2013年至 2018年的年均复合增长率为9.73%。通过与无晶圆厂设计公司等客户形成共生关系，晶圆代工企业能在第一时间受益于新兴 应用的增长红利。 ➢ 中国大陆晶圆代工行业起步较晚，但发展速度较快。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业制造业实现 销售额1,818亿元人民币，同比增长25.55% ，相较于2013年的601亿元人民币，复合增长率达24.78% ，实现高速稳定增长 。 资料来源：IC Insights，中国半导体行业协会， 晶圆代工：行业现状 ➢ 从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环 节。半导体产业工序复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道工序。 ✓ 首先需要根据需求对产品进行设计，制作出符合要求