半导体设备与材料行业发展报告.pdf

半导体设备与材料行业发展报告 技术创新，变革未来 目录 一、底层支撑：半导体工艺核心 设备：制造重心转移，晶圆厂开启扩产潮 材料：含硅量提驱动需求增长 半导体设备是半导体制造工艺的核心 图表：半导体设备擎起整个电子信息产业 半导体产业的核心在于制造，制造的核心是工艺，工艺的核心是设备和材料。半导 体设备、材料与半导体工艺相辅相成，相互制约。根据半导体行业内 “一代设备， 一代工艺，一代产品”的经验，半导体设备是半导体是晶圆制造商获取制程技术的 关键，制造每道制程中的量产规格 （包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和 验收设备的标准。也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须 要通过购买设备才能取得。 图表：半导体设备是整个信息产业发展的基石 资料来源：麦肯锡， 主流晶圆尺寸停留在300mm尚未继续发展，为IC设备国产化赢得时间