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Cu键合线应用的EMC研究 作者：Toshiro Takeda, Hidetoshi Seki, Shingo Itoh, Shin-ichi Zenbutsu , Sumitomo Bakelite Co., Ltd. Cu键合线（Cu引线）较之Au键合线（Au引线）有一些优点，如电特性、机械强度和导 热性都较好。粗 Cu线已经有了一些应用。现在细 Cu线的应用也已越来越普遍。研究了 用细铜线时EMC（环氧模塑化合物）的影响及可靠性。用 HAST （高加速温湿度应力试验） 后的失效分析发现，失效模式是引线键合部分金属间化合层的腐蚀。在金属间化合层发现 有Al洗脱物及Cl离子。Cl离子含量及Al腐蚀抑制剂低的EMC显示有较好的HAST特性。 选择绿色EMC用的阻燃剂很重要，因为一些阻燃剂对 HAST特性有负面影响。 实验 本研究中使用的设备及材料如下：键合机是 ASM Assembly Technology Ltd.的Eagle 6 0AP ； Cu 线是 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.的 TC-E（4N, 25um）;可靠封装是具有 TEG（3.5x3.5x0.35mmt ， Pad: 95x110um ，Al/Ti-TiN-Ti/SiO : 600nm / 10-50-10nm / 1. 0um）的 SOP16L（7.2x11.5x1.95mmt , Alloy-42 L/F）。HAST 的条件为：130 C, 85%RH 及20V或140 C, 85%RH及20V。评估HAST的判据是电路电阻超过初始值的 20%。 线键合参数的调整 焊盘结构是应用细 Cu线可靠性的关键要素之一。最好是有 Cu层的较厚Al焊盘。在开始 HAST评估前调整线键合参数，因为从键合能力观点看，此研究的焊盘结构被认为是最难 的。根据键合参数调整的结果， 我们得到如下参数。键合直径： 51卩m （平均值）,52卩m（最 大值）和51卩m （最小值）；键合厚度：14卩m （平均值）,15卩m（最大值）和14卩m （最小值）; 球剪切强度：17.0kgf/mm2 （平均值）,18.5kgf/mm2（最大值）,16.0kgf/mm2（最小值）。图 1显示了采用这些键合参数的线键合部分的截面图。 图1,线键合部分的截面图 用于HAST研究的EMC样品制备 基于绿色EMC （无BrSb ）的4种EMC样品示于表1。Cl离子和IC （腐蚀抑制剂）是这 种情况下金属电路腐蚀的重要因素。用不同纯度的环氧树脂制备 分别从半导体用的高纯环氧树脂和标准用途的普通纯环氧树脂得到低 Cl离子含量不同的样品。Cl样品和高Cl样品。EMCepoxyICMTTFdw iAv岫 Cl离子含量不同的样品。 Cl样品和高Cl样品。 EMC epoxy IC MTTFdw i Av岫l Ci MH FLUM i cm n Nn 120 i nw- C Yrs djtn rm 10：腐蚀抑制剂 Ch pH： 125乜富20小时以 PCT水萃取 Cl和pH值以下列步骤测量。纯净水加入粉碎的硬化 EMC，然后在PCT125 C、20小时 后萃取水。由于在 EMC#1和EMC#2中采用高纯环氧树脂，其 Cl量约为EMC#3和EM C#4的1/5。EMC#2和EMC#4用了 pH缓冲剂。pH5.5附近的Al腐蚀率比较小，而较低 pH和较高pH时Al腐蚀率比较大。EMC#2和EMC#4萃取出来的水的 pH是5.7。这一 p H下，Al显示很好的抗腐蚀性。它符合以前研究中描述的结果。 HAST结果 FMUFMC#1RWTJS?EbnxvLnw- ClLnw- OHj小- CJHich- ClNnVprMn11n27A574jQ咗了表2. 130T：t 85%RH及时HA$T的结果4种EMC的HAST结果示于表2和图2。发现Cu线的HAST特性比Au线差。在4种E MC中显示与Cu线的结果有好有差。 从正义感点看，可以认为EMC影响HAST特性。对 于Cu线来说，HAST从好到差的排序为 EMC#2、EMC#4、EMC#1、EMC#3。EMC#3 的HAST FMU FMC#1 RWTJS? Ebnxv Lnw- Cl Lnw- O Hj小- CJ Hich- Cl Nn Vpr Mn 11 n 2 7A 57 4jQ 咗了 表2. 130T：t 85%RH及时 HA$T的结果 图 2 HAST MTTF (尖效 平均时间】tt? 图 2 HAST MTTF (尖效 平均时间】tt? HAST失效分析 在140 C、85%RH及20V时HAST 480小时后，对受试样品进行了详细的失效分析。图 3显示线键合部分的截面图。在 3显示线键合部分的截面图。在 Cu与CuAI