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均温板研究设计与制造; 在国内，均温板研究和生产基本处于空白阶段。我公司自 2004 年开始为均温板制
程工艺和设备投入 37 万美金研究经费，组建了一个由三名博士，一名硕士和多名富有丰富实践
经验的高级工程师，工程师组成的科研团队，近五年来先后采用马口铁、铜箔、不锈钢、铜板、 铝型材等多种材料，分别制作网格式、沟槽式、纤维丝式、金属粉末烧结式等多种毛细结构形式， 进行反复试验，最终专攻金属粉末烧结式均温板（同时研究的柱形热管已经形成量产，提供台湾 和欧美地区）。
我公司目前已掌握了均温板内腔毛细结构全连通、支撑流道承压抗拉强度、烧结与 银焊工艺、工质灌装、真空除气、性能检测方面的关键技术，共申请四项专利，初步具备小批量 生产的条件。
我们希望与均温板研究人员进行交流，共同提高，也希望均温板的应用市场快速拓展，壮大民族 工业，将科研成果转变成社会生产力。;;;;;;;;;;;;内的巨大热能是一个显卡最难克服的散热问题。下面是目前几种传统散热方式在热传密度上 的横向比较：
一个 50cm2， 6mm 厚的真空均温板Heat Flux 热传密度可达 115W/cm2，是铜热管的 10 倍以上，Vapor Chamber 真空腔均热板比纯铜基板具有更好的热扩散性能，特别适合于 大功率的 CPU、GPU 的使用。;15;16
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