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FPC 生产工艺流程 分类：PCB 板 FPC 生产流程 1.FPC 生产流程: 双面板制程: 开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱 膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→ 压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货 单面板制程: 开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜 →压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装 →出货 开料 原材料编码的认识 NDIR050513HJY:D→双面,R→压延铜,05→PI 厚 0.5mil,即 12.5um,05→铜厚 18um,13→胶层厚 13um. XSIE101020TLC:S→单面,E→电解铜,10→PI 厚 25um,10→铜厚度 35um,20→胶厚 20um. CI0512NL:(覆盖膜):05→PI 厚 12.5um,12→胶厚度 12.5um.总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. 不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢 胶等. 钻孔 打包:选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 打包要求:单面板 15 张,双面板 10 张,包封 20 张. 蓋板主要作用: A:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 钻孔: 流程:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA 检→量产→ 转下工序. 3.2.2.钻针管制方法:a.使用次数管制 b.新钻头之辨认,检验方法 品质管控点:a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确.c 确认孔是 否完全导通.d.外观不可有铜翘,毛边等不良现象. 常见不良现象 断针:a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等. 毛边 a.蓋板,墊板不正确 b.靜电吸附等等 4.电镀 ;PTH 原理及作用:PTH 即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜 原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表 面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜. PHT 流程:碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→ 速化→水洗??水洗→化学铜→水洗. PTH 常见不良状况之处理 孔无铜:a 活化钯吸附沉积不好.b 速化槽:速化剂浓度不对.c 化学铜:温度 过低,使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对. 孔壁有颗粒,粗糙:a 化学槽有颗粒,铜粉沉积不均,开过滤机过滤.b 板材 本身孔壁有毛刺. 板面发黑:a 化学槽成分不对(NaOH 浓度过高). 镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性,保证整个版面(孔内及孔口附近的整个镀 层)镀层厚度达到一定的要求. 电镀条件控制 a 电流密度的选择 b 电镀面积的大小 c 镀层厚度要求 d 电镀时间控制 4.4.1 品质管控 1 贯通性:自检 QC 全检,以 40 倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全 附着贯通. 表面品质:铜箔表面不可有烧焦,脱皮,颗粒状,针孔及花斑不良等现象. 附着性:于板边任一处以 3M 胶带粘贴后,以垂直向上接起不可有脱落现象. 线路 干膜干膜贴在板材上,经曝光后显影后,使线路基本成型,在此过程中干膜主 要起到了影象转移的功能,而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用. 干膜主要构成:PE,感光阻剂,PET.其中 PE 和 PET 只起到了保护和隔离的作用. 感光阻剂包括:连接剂,起始剂,单体,粘着促进剂,色料. 作业要求a 保持干膜和板面的清洁,b 平整度,无气泡和皱折现象..c 附着力 达到要求,密合度高. 作业品质控制要点 为了防止贴膜时出现断线现象,应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂 质. 应根据不同板材设置加热滚轮的温度,压力,转数等参数. 保证铜箔的方向孔在同一方位. 防止氧化,不要直接接触铜箔表面. 加热滚轮上不应该有伤痕,以防止产生皱折和附着性不良 贴膜后留置 10—20 分钟,然后再去曝光,时间太短会使发生的有机聚合反 应未完全,太长则不容易被水解,发生残留导致镀层不良. 经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶. 要保证贴膜的良好附着性. 贴干膜品质确认 附着性:贴膜后经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等(以放大镜检测) 平整性:须平整,不可有皱折,气泡. 清洁性:每张不得有超过 5 点之杂质. ;3;4;5