spi设备操作岗位能力确认试题.docx

姓名: SPI设备操作岗位能力确认试题 分数: 一、填空题（5*7）分 1、开机：打开电脑- 打开机器电源开关- 器自动回原点。 )- ( 2、 保养：每一年矫正（ ）次，每半年，保养一次设备的丝杆，涂上润滑油。 3、 放板：将基板全部插入后，将（ ）旋转到可阻挡基板的位置，然后将基板 后退到被挡住的位置。最好手捏基板边缘的中间进行以免基板被歪斜装夹。 4、编程：先点击［移动到］出现移动界面，点击（ ）调整好轨道放入基板，再点 击［进板］按钮。 5、请勿放重物或压在机器工作台上，以免（ ）。 6、 使用SPI锡膏测厚仪，需填写（ ）记录。 7、 如果长时间不用，最好将电源插头拔掉或（ 二、选择题（5*5）分 1、检测要求：带有BGA芯片以及（ ）间距以下的芯片需用SPI检查锡膏印刷情况。 A^ 0.5mm B、0?4mm C、0.6nim D、0.3mm 2、 首件后正常生产时每（ ）、抽取8块单板进行SPI检测。 A、 1H B、 2H C、 3H D、 4H 3、 取板：将（ ）定位挡块旋转到不阻挡基板的位置，然后将基板退出。 A、X B、Y C、横轴 D、竖轴 4、 添加扫描区；定位到笫一个扫描区。先点击焦距通过镜头上焦距调节按钮调整好焦距，使 激光在基板上的县域中心（ ）重合。 A、红线 B、黃线 C、蓝线 D、绿线 5、 【编辑标记1】，先按［识别标记］按钮识别一下Mark点，查看［匹配误差指数］是否小于等 于（ ）。 A、 15 B、 16 C、 17 三、简答题（2*20）分 1、在操作SPI时如何调整装夹宽度？ D、18 2、简述操作SPI锡膏测厚仪有哪些人身安全要求?