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Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介;IC Process Flow;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package （IC的封装形式）;IC Package Structure（IC结构图）;Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Raw Material in Assembly(封装原材料);Typical Assembly Process Flow;FOL– Front of Line前段工艺;FOL– Back Grinding背面减薄;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– Wafer Saw晶圆切割;FOL– 2nd Optical Inspection二光检查;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Die Attach 芯片粘接;FOL– Epoxy Cure 银浆固化;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– Wire Bonding 引线焊接;FOL– 3rd Optical Inspection三光检查;EOL– End of Line后段工艺;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Molding（注塑）;EOL– Laser Mark（激光打字）;EOL– Post Mold Cure（模后固化）;EOL– De-flash（去溢料）;EOL– Plating（电镀）;EOL– Post Annealing Bake（电镀退火）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– TrimForm（切筋成型）;EOL– Final Visual Inspection（第四道光检）;The End Thank You！ ;9、青少年是一个美好而又是一去不可再得的时期，是将来一切光明和幸福的开端。。6月-206月-20Wednesday, June 3, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。17:57:0317:57:0317:576/3/2020 5:57:03 PM 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。6月-2017:57:0317:57Jun-2003-Jun-20 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。17:57:0317:57:0317:57Wednesday, June 3, 2020 13、志不立，天下无可成之事。6月-206月-2017:57:0317:57:03June 3, 2020 14、古之立大事者，不惟有超世之才，亦必有坚忍不拔之志。03 六月 20205:57:03 下午17:57:036月-20 15、会当凌绝顶，一览众山小。六月 205:57 下午6月-2017:57June 3, 2020 16、如果一个人不知道他要驶向哪头，那么任何风都不是顺风。2020/6/3 17:57:0317:57:0303 June 2020 17、一个人如果不到最高峰，他就没有片刻的安宁，他也就不会感到生命的恬静和光荣。5:57:03 下午5:57 下午17:57:036月-20