ibl汽相回流焊优越性.docx

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IBL 汽相回流焊优越性 1、 机电一体化设计,结构紧凑、占用场地少、自动化程度高、人机界面合理、 操作简单易行。 2、 系列化产品,有台式、单机式、在线式、共有 4 种系列 16 种标准型,还有 17 种功能模块选件,可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的需求,以 及千差万别的各种特殊要求。 3、 采用汽相传热原理,使整个PCB板温度十分均匀一致,3种精确的回流焊温 度:200°C、215)C 230°C,其中200°C适用于SnPb合金,2300C适用于无 铅焊( SnAg3.5)。 4、 彻底杜绝过热现象发生,确保元器件安全。 5、 提供100%惰性汽相环境,氧气含量0 ppm,无焊点氧化现象。 6、 可实现长时间焊接,确保 PLCC、QFP、BGA、CSP等复杂器件焊点的可靠 性。 7、 可实现任何复杂加工件的同时焊接,而与 PCB 板形状、层数、元器件密度 及形状等都无关, 使加工件上应力降低到极低,比其它回流焊方法更容易获 得高质量、高可靠性焊点。 8 其它回流焊方法容易使多层 PCB板产生爆米化现象(popcorn cracking)及 分层现象,而汽相回流焊消除了这一现象。 9、 系统启动时间短,开机预热 1 5~20分钟后即可进行焊接。 10、 使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线, 对PCB 板的加温速率可在1~6°C/秒内调节。 11、 使用 SVP 模式不会产生“墓碑现象” (Tombestone effec)t 。 12、 系统的重复性极佳,只要装订的焊接条件不变,保证任何时间的工作条件都 是一致的,这样就能保证长期、安全、可靠地运行。 13、 系统装有特殊的快速冷却系统 RCS,最高冷却速度高达5°C/秒,大大缩短了 焊点凝固时间,提高了焊点质量。 14、 系统设置有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施,保证了 设备和人员安全。 15、 内置工作液回收系统,保证了最少的工作液损耗,降低了生产成本。 16、 回流焊接中,排入大气的助焊剂蒸汽比其它回流焊少,是环保型焊接工艺。 17、 系统能耗成本、工艺监控成本、惰性气体中的加工成本都低于其它回流焊方 法,是成本回报率最高的回流焊设备。 18、 系统能对工件进行回流焊返修,甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫 无损害地进行解焊,取下来的器件还可再用。 19、 系统装有透明观察窗口及照明设备,可观察整个焊接过程。 20、 几种回流焊方法中,唯有汽相回流焊能 100%满足 ISO-9000 要求。

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