数字系统设计概述ppt演示文稿.pptVIP

教材;;;教学目的;预备知识;教学大纲;1.数字系统设计概述;1.1 数字系统发展概述;集成电路的分类 ;2. 按生产目的分类：　　· 通用集成电路；　　· 专用集成电路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）。 3. 按实现方式（设计风格）分类：　　·全定制（Full -Custom）方式；　　·半定制（Semi-Custom）方式；　　; 二十世纪末期，集成电路工艺技术进入深亚微米阶段，单个芯片中已经可以容纳包括硬件和软件整个系统，即所谓系统级芯片（System On a Chip, SOC）。;1.1.3 EDA(Electronic Design Automation）;1. 2 数字系统设计方法;;;晶体管级：晶体管级是最底层，主要构件是晶体管、电阻等。 门级：门级的主要构件是门、触发器等。 寄存器级：寄存器级的主要构件是算术／逻辑单元、寄存器等。 硬件模块级：硬件模块级的主要构件是由寄存器级单元构成的乘法器、加法器等硬件功能模块。 处理机级：处理机级是最高抽象层，主要构件有CPU、存储器、I／O接口等。;用Y图表示自上而下的综合和设计过程;综合与分析：综合实际上是一个设计过程，是从行为域向结构域的转换或映射过程，分析则是与综合相反的过程。 抽象与细化：抽象是从物理域向行为域的转换或映射过程，细化是