乐泰焊锡膏技术培训PPT课件.ppt

元器件中部锡珠解决方案 PCB设计 改变焊盘尺寸/外形 降低网板厚度 工艺 减小贴片高度 调整预热保温段时间 9/22/2020 * 开孔设计 10 - 20% smaller than lands “Home plates”, etc but half pitch for ICs etc 9/22/2020 * 焊 锡 膏 印 刷 工 艺 9/22/2020 * 孔板印刷 压力 速度 间隙 (接触) 孔板印刷 速度 滚动 孔板印刷 脱板速度 脱板 印刷主要参数 刮刀速度 刮刀压力 印刷间隙 脱模速度 网板自动清洁频率 温度 湿度 9/22/2020 * 焊锡膏特性 滚动： Roll 脱板： Drop-off 网板寿命： Stencil-life 间隔寿命： Abandon time 印刷速度： Speed 9/22/2020 * 印刷间隔后网孔堵塞 助焊剂残留干化 9/22/2020 * 刮 刀 金 属 硅 橡 胶 聚 氨 酯 9/22/2020 * 刮刀 9/22/2020 * 印刷基本设置 平行度(Parallel) PCB 与网板接触(contact) 将网板刮干净的最小压力即可，取决于 刮刀速度 焊锡膏流变性和新鲜度 刮刀类型,角度和锋利程度 刮刀速度优化设置 9/22/2020 * 网板/钢板材料 材料 黄铜(Brass) 不锈钢(Stainless Steel) 镍(Nickel) 无论何种材料，都必须张紧 开孔方式 化学蚀刻 激光开孔 电铸法 开孔必须比焊盘小10% 左右 9/22/2020 * 化学蚀刻开孔的潜在问题 凸起 上下面错位 9/22/2020 * 激光开孔和电铸型开孔 激光开孔能形成锥形孔 电铸法形成有唇缘的锥形孔 9/22/2020 * 良好印刷工艺的正确操作 每次添加小量锡膏于网板(约15mm滚动直径) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑胶器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔 9/22/2020 * 印刷工艺设置 平行度 接触式印刷 PCB支撑 定位 刮刀锋利 优化设置印刷速度 使用将网板刮干净的最小压力 9/22/2020 * 常见印刷故障 印刷压力过高 锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢 印刷压力过低 网板刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差 印刷速度过快 锡膏不滚动, 网孔填充不良, 锡膏漏印或缺损 9/22/2020 * 常见印刷故障 印刷速度过低 锡膏外溢,网板底部清洁频率提高 PCB/网板对位不良 锡珠,短路,立碑 网板松弛 - 张力过低 PCB与网板间密封不良,搭桥, 锡膏成形不良,锡膏移位污染 9/22/2020 * 常见印刷故障 网板损坏变形 密封不良,搭桥 网板底部清洁不利 锡珠,短路 脱模速度设置不佳 锡膏在焊盘上拖尾, 脱模不良,锡膏成形不良 9/22/2020 * 常见印刷故障 PCB与网板有间隙 密封不良,锡膏成形不良 环境条件 温度过低：影响滚动特性 温度过高：锡膏坍塌/外溢 吸潮 印刷间隔时间过长 网孔堵塞,印刷不完全 9/22/2020 * 焊 锡 膏 回 流 工 艺 9/22/2020 * 焊锡膏回流工艺 真正完成焊接 通常使用回流炉 红外式回流炉或热风式回流炉 空气或氮气环境 回流温度曲线特别关键 9/22/2020 * 典型锡膏回流焊曲线 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature OC Upper Limit Ideal Profile Lower Limit 9/22/2020 * 回流焊曲线 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling 9/22/2020 * 助焊剂在回流中的功能 去除氧化层或其它污染 提供润湿和延展 保护熔融态的焊锡避免再氧化 9/22/2020 * 预热保温段对助焊剂的影响 Pre-heat 锡粉被包裹在 助焊剂介质内 溶剂挥发 锡粉被树脂保护 9/22/2020 * 典型回流焊炉设置 第一升温区: 常温--100C, 溶剂挥发,升温速率2-3C /秒 预热区: 100--150C,活化助焊剂,70--120 秒 第二升温区:150--183C,分解氧化物,30--50秒 回流焊区:183--212--183C,焊接完成,50--70秒 冷却段: 183C--常温,形成焊点,降温速率~4C/秒 9/22/2020 * 潜 在 问 题 1