材料物理性能C试卷答案及评分标准.docx

材料物理性能 C 试卷答案及评分标准 一、是非题（ 1 分× 10=10 分） 1√； 2×； 3√； 4×； 5√； 6√； 7×； 8×； 9√； 10×。 二、名词解释（ 3 分× 6=18 分，任选 6 个名词。 注意：请在所选题前打“ √”） 1、交流磁滞回线：交流磁化过程中，由于磁场强度是周期性对称变化的，所以磁感应强度也跟着周期性对称地变化，变化一个周期构成一曲线称为交流磁滞回线。 2、压电效应：指在某些晶体（主要是离子晶体）的一定方向上施加压力或拉力时，该晶体在一些对应的表面上分别出现正、负电荷的物理现象。 3、声频支： 振动着的质点中包含频率甚低的格波， 质点彼此之间的位相差不大， 称为“声频支振动” 。 4、稳定传热：物体内温度分布不随时间改变。 5、载流子的迁移率：载流子在单位电场中的迁移速率。 6、弛豫：对粘弹性体施加恒定应变 ε 0，应力将随时间而减小的现象。 7、滑移系统：滑动面和滑移方向组成晶体的滑移系统。 8、电介质的极化：电介质在电场作用下产生束缚电荷的现象。 三、简答题 （5 分× 5=25 分，任选 5 题。注意：请在所选题前打“ √”） 1、（ 1）电子极化，即电子云和原子核电荷重心发生相对位移； （ 2）光子被吸收和发射，都可能涉及的固体材料中电子能态转变。 2、导温系数 a 的物理意义及其量纲： a ，表征材料在温度变化时，材料内部温度趋于均匀的 c p 能力。 a 愈大，愈有利于热稳定性。量纲 m2· s-1 。 3、显微结构对材料脆性断裂的影响？ （ 1）晶粒尺寸：断裂强度与晶粒直径 d 的平方根成反比（线性关系） ， f 0 Kd 1 / 2 ，当起始裂 纹受晶粒限制，其尺度与晶粒度相当，则上述关系完全为反比关系 f K d 1 / 2 。（ 2）断裂强度随气孔率 成指数关系下降， f0 exp(nP ) 。另外气孔的形状和分布亦具有重要影响，通常气孔多存在于晶界 上，这是特别有害的，它往往成为开裂源。当存在高的应力梯度时，气孔能起到容纳变形，阻止裂纹扩展 的作用。 其它，杂质的存在会降低强度，存在弹性模量较低的第二相也会使强度降低。 4、（ 1）电子载流子的浓度小； （ 2）离子晶格缺陷浓度大并参与电导。 5、不同材料在外力作用时的变形特征？ 脆性材料 :在弹性变形后没有塑性形变或塑性形变很小，接着就断裂，总弹性应变能非常小。 延性材料 :开始表现为弹性形变，接着有一段弹塑性形变，然后才断裂，总变形能很大。 弹性材料 :具极大的弹性形变。 1 6、从起始的完全退磁状态（ H=0 时 M=0 ）开始，随着磁场强度 H 的增 M 大，磁化强度 M 急剧增加；当 H 达到某一值后，随 H 的增大 M 增加的越来越缓慢直至达到技术饱和磁化强度。 这种从退磁状态直到饱和之前的磁化 过程称为技术磁化过程。 四、问答题（ 9 分× 3=27 分） 1、（ 1）裂纹形成原因（ 5 分）： 材料的基本磁化曲线 H 、由于晶体微观结构中存在缺陷，当受到外力作用时，在这些缺陷处就会引起应力集中，导致裂纹的成核，引起初始裂纹。 B、材料表面的机械损伤与化学腐蚀形成表面裂纹 -- 最危险的的裂纹。 C、热应力形成裂纹。多晶多相材料，各相膨胀收缩不同而在晶界或相界出现应力集中，导致裂纹生成；材料内部和表面存在温度差时，产生热应力，导致表面裂纹产生；温度变化发生晶型转变时，因体积变化而产生裂纹。 （ 2）防止裂纹扩展措施（ 4 分）： A 、使用应力不超过 σ c。 B、在材料中设置吸收能量的机构，阻止裂纹扩展。 C、人为地在材料中造成大量极微细的小于临界尺寸的裂纹，也可吸收能量，阻止裂纹的扩展。 2、 （ 1）热膨胀与结合能和熔点的关系：结合能、熔点越高，则热膨胀系数较小； （ 2）热膨胀与温度、热容 的关系：温度越高、热容越大，热膨胀系数越大； （ 3）热膨胀和结构的关系：通常结构紧密的晶体膨胀系 数较大，而类似于无定形的玻璃，则往往有较小的膨胀系数。 3、（ 1）光电发射效应：当金属或半导体受到光照时，其表面和体内的电子因吸收光子能量而被激发，如果被激发的电子具有足够的能量，足以克服表面势垒而从表面离开，产生了光电发射效应。 2）光电导效应：当半导体受到光照时，光子被价电子吸收形成了自由电子——空穴对，它们都是可以参与导电的载流子，载流子的增加则电导率增加，进而使得半导体变得易于导电。 3）光生伏特效应： 当光子入射导 p-n 结时，如果光子能量 hγ﹥ Eg，在 p-n 结附近激发出电子空穴对。 在自建电场的作用下， n 区的光生空穴被拉向 p 区， p 区的光生电子被拉向 n 区，结果 n 区积累了负电荷， p 区积累了正电荷，产生光生电动势。若将外电路接通，则有电