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手机结构设计知识（doc 12页） 手机结构设计检查表 手机结构设计检查表 项 目 称： 日 期: 编制： 版 本:V1.0 项目成员： 一. 通用性项目 序号 检查内容PD要求 检查结果 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 19 20 21 22 23 外形尺寸 电池芯尺寸 耳机插座 耳机堵头耳机堵头 I/O插座 I/O堵头 小显示屏 触摸显示屏 硬图标 硬图标 显示屏背灯光 键盘工艺 键盘导光板 键盘背光灯 内置振动 状态指示灯 挂环 侧键 红外线接口 机体类型 翻盖/壳体间隙 分模工艺缝 天线 手写笔 24摄像头 25翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网( ) ■ 功能性项目 1. 镜片 Sub Lens 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+ 模切) 镜片的厚度及最小厚度 IMD/IML/注塑镜片 P/L,draft5radius? 固定方式及定位方式，最小粘接宽度是否大于 1.5mm? 窗口 (VAAA)位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞 存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD 小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) 转轴 Hinge 转轴的直径 转轴的扭力 打开角度(SPEC) 有无预压角度(开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题？ 11) 11) 对应的连接器的固定方式 固定转轴的壁厚是多少，材料(推荐PC GE C1200HF 或者三星 HF1023IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC? 连接 FLIP(SLIDE)/BASE 的 FPC 1) FPC的材料，层数，总厚度 2) PIN 数,PIN 宽 PIN 距 3)最外面的线到 3) 最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐 0.3mm) 4)FPC 4) FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm5K 内拐角有0・20mm宽的布铜，防止折裂. 5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? 6) FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类 型) 7) FPC与壳体的长度是否合适，有无 MOCKUP验证 8) 壳体在FPC通过的地方是否有圆角？多少? 推荐大于0・20mm・ 9)FPC 9) FPC与壳体间隙最小值？(推荐值为 0.5mm) 10) FPC不在转轴内的部分是否有定位及固 定措施？ 12) FPC和连接器的焊接有无定位要求？定 位孔？ 13) 补强板材料，厚度 4. LCD模组 主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度 主副LCD的VA/AA区是否正确 主副LCD视角,6点钟还是12点钟？ 副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光 是什么？ 副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层 数. LCD模组是由供应商整体提供吗？ 如果不是，主LCD如何与PCB/FPC连接？连接 器类型及高度or HOTBAR? 副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高 度 or HOTBAR? FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩，源自无维网( ) 有无SHIELDING屏蔽？厚度，材料，如何接地? 元件的PLACEMENT图是否确定？有无干涉? 主副LCD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCD模组有无CAMERA模组，是否屏蔽？ 来电3色LED的位置，顶发光还是侧发光?距离 light guide的距离是否合适？ 模组上 SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR 的 PIN脚大小，位置是否合适，焊接后不会和壳体发 生干涉? 模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔？（两个直径1mm孔） SPEAKER/RECEIVER SPEAKER的开孔面积（6・9平方mm）/前音腔体 积是多少（0.6-1 .Omm高度）？有无和供应商确认 过. RECEIVER的开孔面积（2平方mm左右）/前音 腔体积是多少（0.2-0.4mm高度）?有无和供应商 确认过. SPEAKER是否2 in 1?单面还是双面发声？折 叠机在折叠状态下SPL（＞95dB/5cm）? 是否有铜网和导电漆，如何接地防ESD? 连接方式（如是导线，长度和出线位置是否正确）， 如果是弹片接触，工作高度? SPEAKER/RECEIVER是否被紧密压在前后音 腔上? 前后音腔是否密封? 压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过 固定方式是否合理，与用E9边壳体单边间隙 固定方式是否合理，与用 E9 边壳体单边间隙 0.10mm •有无定位要求? 装配是否方便，3D模型建的准不准确？特别是引 线部位. 振子 Vibrator 3D建模是否准确，出线部位. 马达的固定是否合理?是否会窜动? 如是扁平马达，有无两面加泡棉？周边与壳体间 隙0.1