建设项目可性研究报告.pdfVIP

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2021-01-16 发布于天津
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建设项目可性研究报告.pdf

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年产 20 万 m2FPC柔性板、 PCB多层板、IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线建设项目可行性研究报告项目建设单位：江西鑫洋电子科技有限公司项目建设地点：萍乡市上栗县彭高镇项目编制单位：达华工程管理（集团）有限公司项目编写时间： 2010 年 8 月年产 20 万 m2FPC柔性板、 PCB多层板、 IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线建设项目可行性研究报告项目编制单位：达华工程管理（集团）有限公司项目编制单位法人：杜永林项目主要编写人员：刘友钧高级工程师宋中华注册咨询师张志英注册咨询师张利芳注册咨询师钟华工程师二 0 一 0 年八月目录第一章项目概要一、项目名称和建设单位 1、项目名称：年产 20 万 m2FPC柔性板、 PCB多层板、 IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线建设项目 2、项目建设单位：江西鑫洋电子科技有限公司二、项目建设地点萍乡市上栗县彭高镇三、项目法人代表张文鹤四、项目性质新建五、项目建设期限 2 年： 2010 年 9 月至 2012 年 8 月六、建设规模及主要内容 1、建设规模 : 年产 20 万 m2FPC柔性板、 PCB多层板、 IC 封装载板及 HDI 高密度印刷电路板生产线建设项目。 2 、主要建设内容（1）土地购置 100 亩（已购置）（2）主体工程： 48600 ㎡ ①生产厂房 35400 ㎡ ②成品仓库 1200 ㎡ ③原料仓库 2000 ㎡ ④办公用房 3200 ㎡（含研发单位用房） ⑤员工宿舍及食堂 6800 ㎡（3）辅助工程： 25700 ㎡ ①配备辅助设施 2400 ㎡（含配电房、电泵） ②污水处理设施 800 ㎡ ③厂区道路硬化 8000 ㎡ ④厂区绿化 14500 ㎡（4）主要设备购置 863 台（见设备清单）七、主要技术经济指标序号项目名称单位数据和指标备注 1 年新增产