集成电路综合项目工程领域.doc

目 录 集成电路工程领域 TOC \o 1-3 \h \z \u 《半导体器件物理》课程教学纲领 1 《微电子制造工艺》课程教学纲领 2 《模拟集成电路设计》课程教学纲领 3 《数字集成电路设计》课程教学纲领 4 《超大规模集成电路基础》课程教学纲领 5 《半导体器件物理》课程教学纲领 课程名称（汉字）：半导体器件物理 学分数：2 课程名称（英文）：Semiconductor Devices 课内课时数：60 上机时数：10 课外课时数：60 教学方法：讲课及上机 教学要求： 使学生掌握微电子学中半导体器件基础原理、物理机制和特征，为深入学习相关器件专门知识和IC设计打下必需基础。 课程关键内容：（ 字以内） 双极晶体管（含异质结双极晶体管） 化合物半导体场效应晶体管 MOSFET和相关器件 量子效应和热电子器件 教材名称：现代半导体器件物理，施敏，科学出版社。 关键参考书： 半导体器件物理，施敏，电子工业出版社。 预修课程： 半导体物理 适用专业： 电子和通信 《微电子制造工艺》课程教学纲领 课程名称（汉字）：微电子制造技术 学分数：2 课程名称（英文）：Microelectronic Manufacturing Technology 课内课时数：32～40 课外课时数：工艺试验 教学方法：课堂讲课 教学要求： 1．经过本课程教学使学生对集成电路制造工艺、工艺原理有深入了解； 2．熟悉和了解集成电路制造全过程，包含硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装和终测。 课程关键内容：（ 字以内） 本课程关键内容是系统介绍集成电路制造工艺及工艺原理，具体描述了集成电路制造全过程，即硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装和终测。配合大量精美图片、图表及具体详实数据。对立志从事微电子技术工作，而又未能体验集成电路制造过程人来说，无疑是一位良师益友。经过本课程学习能够为学生未来从事集成电路设计和和微电子学相关工作打下良好基础。 教材名称： 韩郑生译 《半导体制造技术》 电子工业出版社， 关键参考书： 1、Peter Van Zant《Microchip Fabrication》电子工业出版社， 2、曾 莹译《微电子制造科学原理和工程技术》 电子工业出版社， 3、黄汉尧主编：《半导体工艺原理》国防工业出版社，1980 预修课程：固体物理，半导体物理 适用专业：微电子学、电子科学和技术  《模拟集成电路设计》课程教学纲领 课程名称（汉字）：模拟集成电路设计 学分数：2 课程名称（英文）：Design of Analog Integrated Circuits 课内课时数：60 上机时数：30 课外课时数：60 教学方法：讲课及上机 教学要求： 经过对CMOS基础模拟电路和模拟系统原理学习，分析和掌握多种CMOS模拟电路，达成能够独立设计运放、比较器和相关模拟系统目标。 课程关键内容：（ 字以内） MOS晶体管模型；CMOS放大器及差动放大器；运放和比较器；D/A和A/D转换器；开关电容滤波器；振荡器和锁相环；版图设计。 教材名称：CMOS集成电路设计，西安交通大学出版社，陈贵灿，邵志标等。 关键参考书： Design of Analog CMOS Integrated Circuits，西安交通大学出版社。 CMOS模拟电路设计（中译本），科学出版社。 预修课程： 数字和模拟电子学基础 高级程序设计语言 适用专业： 微电子，信息和通信，计算机，自动控制，仪器和仪表。  《数字集成电路设计》课程教学纲领 课程名称（汉字）：数字集成电路设计 学分数：3 课程名称（英文）：Design of Digital Integrated Circuits 课内课时数：60 上机时数：30 课外课时数：60 教学方法：讲课、上机 教学要求： 经过对数字电路及其系统原理学习，能分析和掌握多种数字电路，达成以硬件描述语言（HDL）设计多种数字电路目标。 课程关键内容：（ 字以内） MO