集成电路的研究应用现状.doc

（一）集成电路产业规模快速扩大 　　1998年中国集成电路产量达成22.2亿块，销售规模为58.5亿元。 　　到，中国集成电路产量达成411.7亿块，销售额为1251.3亿元，间产量和销售额分别扩大18.5倍和21倍之多，年均增速分别达成38.3%和40.5%，销售额增速远远高于同期全球年均6.4%增速。 　　（二）设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料研发水平和生产能力不停增强，产业链基础形成 　　经过30年发展，中国已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调发展格局，产业链基础形成。中国设计业、芯片制造业、封测业销售额分别为11亿元、27.2亿元、161.1亿元，分别占整年总销售额5.6%、13.6%、80.8%，产业结构不尽合理。最近5年来，在产业规模不停扩大同时，IC产业结构逐步趋于合理，设计业和芯片制造业在产业中比重显著提升。到中国IC设计业、芯片制造业、封测业销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占整年总销售额18.0%、31.7%、50.2%。 　　半导体设备材料研发和生产能力不停增强。在设备方面，100纳米等离子刻蚀机和大角度等离子注入机等设备研发成功，并投入生产线使用。伴随国产太阳能电池制造设备大量应用，近几年国产半导体设备销售额大幅增加。在材料方面，已研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶中国生产和供给能力不停增强。 　　（三）技术水平快速提升 　　技术创新能力不停提升，和国外优异水平差距不停缩小。从改革开放之初3英寸生产线，发展到现在12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，优异加工工艺已达成80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP和SiP等优异封装形式开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能力小于等于0.5微米企业百分比已超出60%，其中设计能力在0.18微米以下企业占相当百分比，部分企业设计水平已经达成90nm优异水平。设计能力在百万门规模以上中国IC设计企业百分比已上升到20%以上，最大设计规模已经超出5000万门级。 　　伴随技术创新能力提升，涌现出一批自主开发IC产品。在金卡工程带动下，经过政府、企业等各方共同努力，以二代身份证、手机SIM卡等为代表IC卡芯片实现了突破。“龙芯”、移动应用处理器、基带芯片、数字多媒体、音视频处理、高清数字电视、图像处理、功率管理和存放卡控制等很多IC产品开发成功，相当一批IC已投入量产，不仅满足中国市场需求，有还进入国际市场竞争。 　　（四）制造代工企业融入全球产业竞争 　　截至底，中国已建成集成电路生产线有52条，量产12英寸生产线3条、8英寸生产线14条。涌现出中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、台积电（上海）、上海优异等IC制造代工企业，这些企业纷纷进入国际市场，融入全球产业竞争，全球代工业务市场拥有率超出9%。 1.绪论 1.1研究背景 网络被认为是互联网发展第三阶段。网络设计和实施能够带来切身实际利益，城域网、企业网、局域网、家庭网和个人网络全部是网络发展表现。网络发明初衷并不仅仅是表现在它规模上，而是互联互通，资源共享，消除资源访问壁垒，让生活愈加方便、快捷、高效。伴随网络技术发展，网络在应用方面也表现出了很大潜力，能够共享和调度成千上万计算设备协同并发工作，能汇聚数百万计信息资源加以归类、分析和公布，还能够让世界每一个角落大家实时沟通交流。在现代高速发展社会里，企业和企业之间联络日益亲密，大量、复杂信息交流显得由为关键。伴随电子科技高速发展，那些怎样复杂大量信息，经过网络技术帮助下，就能够轻而易举从某一地方传送到另一地方，而且简单、快速、正确，给大家带来了很大方便。而在现代企业中，网络技术在管理中应用，已显得举足轻重。伴随企业信息化进程深入深入和发展，计算机在企业中应用越来越广泛，而企业对计算机依靠越来越强。伴随网络应用日益丰富和大家在日常生活中对网络依靠日渐紧密，那么对于网络吞吐量，网络延时，网络链路稳定性和网络服务多样性就会产生新要求，同时也期望网络应用花销能愈加低廉，这么针对电信网络运行商所提供服务将会产生巨大挑战，本实时通信系统成功应用将会给运行商们提供愈加方便，快捷，稳定，而且低廉网络运行成本，本实时通信系统帮助企业实现巨大商业价值同时也为用户带来愈加高效，快速，稳定而且廉价网络服务资源。 1.2 选题理论 1.2.1 需求分析方法 在软件设计和开发过程中，需求分析是一个关键阶段，是项目开发基础要素，是项目实现和实施关键。软件工程需求分析指是了解用户需求，在软件功效上和用户沟通而且达成一致，评定软件风险系数和项目需要付出代价，最终形成一个完善设计实现复杂过程。现在比较流