《成品pcba检验标准》.docx

成品PCBA检验标准 文 件 编 号： 版 本：A 制 修订 单 位：品保部 制 修订 日 期： 制 者： 审 查： 核 准：  NO 版本 修订贞次 发行日期 修订内容 修改人 批准人 1 A ] 标 题 项 目 页码 页数 制定日期 修订日期 核定日期 修订简述 成品PCB总验标准是由下列各项目所构成 一、焊锡的流状 3 1 16. 03. 25 16. 03. 25 二、焊锡的表面 4 1 16. 03. 25 16. 03. 25 三、焊锡的量 5 1 16. 03. 25 16. 03. 25 四、其它不良 6 1 16. 03. 25 16. 03. 25 五、零件脚的处理 7 1 16. 03. 25 16. 03. 25 六、焊锡不完全 8 1 16. 03. 25 16. 03. 25 七、外观确认 9 1 16. 03. 25 16. 03. 25 八、部品浮起的状态 10 1 16. 03. 25 16. 03. 25 九、部品装配的注意点 11 1 16. 03. 25 16. 03. 25 十、电解电容注意点 12 1 16. 03. 25 16. 03. 25 4—、红胶贴片部品的焊锡 13 1 16. 03. 25 16. 03. 25 十二、（双面）基板通玳的焊90 14 1 16- 090 25。 16. 03 25 十三、无引脚的 SMT器件上锡标准 15 1 16. 03. 25 16. 03. 25 十四、有引脚的 SMT器^ 16 1 16. 03=25、 16. 03. 25 75 —X 1 4 O__ CU / 16. 十五、尢铅广吊日勺［SMI组, 牛外观检查1 17 1 U ? \J\J . 03 . 25 人川 良 锡流不足 锡流 不足 _（不良） (^ gu A z（）r (u ) L 冷 旱 锡流不足 锡流/ 〈足 d r n — —1 □ 一 i 冷焊 j焊敝附看 助焊敝附看 （焊锡不完全） （焊锡不完全） - 一、 焊锡的流状 适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 焊锡作业应确实。 实例： 不良例冷焊（表面粗糙）冷焊（有空洞）浮起（铜箔浮起 不良例 冷焊 （表面粗糙） 冷焊 （有空洞） 浮起 （铜箔浮起） 4.注意事项： 冷焊 ?不应导致不导通（部品会摇晃） ?用手拉时或摇动不会容易松动 （500 冷焊 （锡面有空洞） 公克力） ?焊锡应不造成外流发生 :、焊锡的表面 适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 焊锡作业应确实。 实例： 良 不良例 焊锡过多焊锡过少焊锡不足 焊锡过多 焊锡过少 焊锡不足 注意事项： ?焊锡过热，时间过长会导致铜箔浮起 ?用手拉时或摇动不会容易松动 （500公克力） 、焊锡的量 焊锡的量 适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 焊锡作业应确实。 实例： 良 不良例 注意事项： ?勿与外围线路造成短路 ?用手拉时或摇动不会容易松动 （500公克力） ?如焊锡过多时，可能会与邻近的铜泊或零件脚造成短路发生 四、其它不良 适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 焊锡作业应确实。 实例：（严重程度） 严重 重要 轻微 应注息 短 路 ?短路 ?短路可能性高 ?有短路的可能性 ?不会造成短路 锡丝短路 ?短路 ?短路可能性高 ?有短路的可能性 ?左列以外 线 须 ?短路 ?短路可能性高 ?有短路的可能性 ?不会造成短路 断 线 ?用手摇（500克） 会断路时 ,X ?线蕊断1/2以上 ?线蕊断1/2以下 ?左列以外 会摇动 1 1 线蕊』、足 ?用手摇拉时（500克 会脱落 未焊锡 ?忘记焊锡 淤零件脚应注启、事项： ? 一般小部品为0 ?其它部品零件脚应 3mm _L 5?1.5mm ?焊锡表面A :露出焊锡点 1? 到零件脚 机可见 五、零件脚的处理 适用范围： 基板上之配线，部品以波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 零件脚的处理应适当而确实。 实例： 零件脚应伸出 零件脚应伸出 1.5mm以上 零件脚与邻近铜箔应相距0.5mm 零件脚与邻近铜箔 应相距0.5mm以上 零件脚未完全切 断（残留） 焊锡表面应可见 到零件脚 注意事项： ?零件脚之间注意不能因碰触造成短路 ?用手微时压不应会松动 ?不可有短路的疑虑 ?若有短路的可能性时应予排除 六、焊锡不完全 适用范围: 使用波峰焊锡或电烙铁焊锡之场合均适用之。 标准： 焊锡作业适当而确实。 实例： 良例 因部品的涂料 造成空焊锡尖（冷焊）因助锡剂不足 造成冷焊焊锡拖曳造成短路因过热造成铜 箔剥离零