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手机钢网制作规范
一.基本制作要求:
1. 钢网类型: 锡膏网,激光加电抛光
2 . MARK点: 非印刷面 ( 背面 ) 半刻,板边及板内要各有对角 mark 点 8 个 4 组 注意: 离轨
道边 5MM的 MARK点不要开上去
MARK 图示
3.钢片厚度 : 以每次规格书为准
4 . 拼板方式 : 以每次规格书为准
5. 外框尺寸: 29”*29 ” ,默认为无铅制程,用绿色框
6 . 附送: 合格检验书 1 份; 1:1 菲林 1 份;第一次制作钢网送 BGA植球钢网一张
7. 标识 : 以每次规格书为准, 如下图格式 注意:网框上的标签直接用双面胶贴住就可以了
(标签表面不要再用透明胶纸粘贴,客户要在标签上面签字)
8.钢网刻字 : 按光韵达要求执行
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二 . 开口通用规则:
1、此规范只适用于 YL 项目手机钢网开口制作。
2、钢网开口一般设计标准应为:面积比≥ 0.66 ,宽厚比≥ 1.50 ,当开口长度远大于其宽
度(如 IC 时),则需考虑
其宽厚比和面积比。 (Aspect Radio( 宽厚比 ) ;开孔宽度 (W)/ 模板厚度 (T)Area Radio
(面积比):焊盘开孔
面积/ 孔壁面积 ) 。
3、单个焊盘尺寸大于 3X4mm,在焊盘中加连接筋 0.3mm,分成的面积≤ 2X2mm。
4 、两个相邻元件的边缘距离≥ 0.3mm,各种元件 ( 屏蔽框除外 ) 拓孔外加部分与周边焊盘
(包括金边、金手指、测
试点、通孔、板边)周边元件的丝印框 ( 当丝印大于本体时)必须保证≥ 0.3mm,屏
蔽框外加照规范中要求,
所有拓孔部分若无空间则不拓。
5、0402、0603、0805 同一元件焊盘大小不一致时,按小焊盘开口,两焊盘大小一致。
6、实际开口 GERBER以 PAD层为准,每次需要检查、核对 PAD层尺寸是否经过处理。
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三: 开口方式
序号 零件 钢网开口尺寸 说明 ( 单位 mm)
S
S=0.25mm L1=0.025 mm
1 0201 W
W=0.3mm
L1
2 0402 S=0.40mm L1=1/6L W1=1/2W
3 0603 S=
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