基于ltcc工艺的设计规范总结.pdfVIP

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2021-01-19 发布于天津
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基于ltcc工艺的设计规范总结.pdf

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. . . . 基于 LTCC工艺的设计规范总结 1．材料特性特性相关参数值 1．相对介电常数 Er： 5.9 ± 0.2@(1~100GH) 2 ．介质损耗角正切： 0.002 @ （1~100GHz) 3 ．电阻率： 1012 at 100DVC Ω 5 ．层数：最多 30 层 6 ．每层层厚： 0.1mm 7 ．导体厚度： 0.01mm 8 ．孔径：最小直径 0.1mm 可选 6mil 8mil 10mil 12mil 9 ．密度：Density 3.2 g/cm 3 10．镀金属：铜（Cu ）顶层：嵌入其中，中间层：上下各嵌入 50 ％过孔镀银（Ag ） 11.基板尺寸（最大） 105mm × 105mm 12．生瓷片精度横向平面精度：± 5um 众向生瓷精度：±10um .下载可编辑 . . . . . 2. 导体线宽和间距建议尺寸最小尺寸 A B C 顶层 45um 45um 45um 内层 100um 100um 100um Note: 可能的情况下推荐更大的间距，密度过大或者焊盘过近将造成潜在的短 .下载可编辑 . . . . . 路问题相关参数 : 网印最小线宽 / 间距 100um/100um 直描最小线宽 / 间距 50um/75um 蚀刻最小线宽 / 间距 45um/45um 3 ．导体到基板边缘的间距 / 和腔体间隙 .下载可编辑 . . . . . 推荐尺寸最小尺寸 4 ．电气过孔 214 的可选通孔直径为：6mils 、8mils 、10mils 、12mils 互连通孔最小直径：0.1mm 5. 同层通孔间距 A一般取 3倍于孔径尺寸注意：散热和 RF通孔排除在此标准外 .下载可编辑 . . . . . 相关参数：互连通孔最小节距：0.3mm 6.过孔托盘在通孔上面和下面的托盘必须以一定的距离与通孔的所有边都重