电子测试技术应用 1 中小型企业 海太半导体（无锡）有限公司.doc

海太半导体（无锡）有限公司 一、公司网址 /view/2969121.htm 二、公司简介 注册资本：1.5亿美元 公司类型：中外合资企业，世界顶级半导体先进封装测试公司 经营范围：集成电路芯片探针测试、半导体存储器封装及封装测试 三、与电子信息工程相关的核心技术 集成电路芯片探针测试技术、半导体存储器封装技术。 四、与电子信息工程相关的制造能力 公司现有专业化生产基地两处，分别是半导体封装生产线4条，半导体测试线1条。 1、半导体封装生产线 主要制造设备 晶圆清洗设备6台，封装设备5台。 制造程序 晶背研磨-芯片切割-芯片清洗-芯片焊接-焊线-塑封-高温固化-去处联筋-电镀-正背印-IC 分离-测试-编带包装。 2、半导体测试线 主要制造设备 半导体测试设备6台， 制造程序 引脚导电率测试、封装绝缘测试 五、与电子信息工程相关的岗位 1、封装生产线操作员 1）职位描述 主要负责设备的操作，进行实际生产 2）职责与任务 认真按时高效完成本职工作 2、测试线操作员 1）职位描述 主要负责封装后的电气性能检测 2）职责与任务 （1）负责通过制定测试方法、测试质量，良率和效率的持续提高，确保新测试项目顺利导入到量产阶段；分析和解决测试过程中出现的相关问题 ； （2）根据设定的目标，维护和提高测试的良率和质量 ； （3）根据客户产品制定芯片测试软硬件开发方案，制订Testplan，SCH和PCB layout等； （4）分析良率和电路失效原因； （5）密切关注客户的质量问题； （6）负责低良率的确认、查证。 3设备维修试验员 1）职位描述 负责公司设备维护；编制故障信息报告并提出合理化建议，协助研发人员针对部分产品在设计和制造工艺上进行技术改造。 2）职责与任务 ·各种测试台及相关设备日常维护和保养，技术状态的鉴定 ·负责指导维修操作人员进行清洗、拆装、组装、元器件更换工作 ·指导现场客服工程师各类配件的正确使用 ·负责设备运行记录，提出改进建议，并负责交验产品的合格证的准备； 六、高职校园招聘要求与面试主要内容 1、招聘基本要求 ·身体健康，大学专科以上学历，电子、计算机及相关专业。 ·双眼裸视各不低于0.8；身高165cm以上。 ·具备沟通与口头表达能力，解决冲突的能力和人际交往能力。 ·吃苦耐劳，思想健康，团结进取，积极向上。 2、面试主要内容 专业理论：微电子技术、电子技术、电工技术、机械技术、PLC技术应用、机械CAD、PCB产品生产工艺 专业技能：常用工具的识别与使用 其他综合素质：面谈。 七、校企合作情况 1、顶岗实习 面向应用电子、电子信息工程专业和微电子技术专业开展电子产品装接、电子产品调试与检修等岗位的顶岗实习。 2、专业与课程建设 全程参与应用电子专业、电子信息工程专业的人才培养方案的修订与课程标准的开发参与，对《基于工作过程的微电子技术专业人才培养方案及核心学习领域课程》专著提出宝贵的意见。