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2021-01-20 发布于天津
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精品文档精品文档欢迎下载三芯片显示原理的介绍精微反射镜面是一种整合的微机电上层结构电路单元它是利用记忆晶胞所制成上层结构的制造是从完整内存电路开始再透过光罩层的使用制造出铝金属层和硬化光阻层交替的上层结构铝金属层包括地址电极绞链轭和反射镜硬化光阻层则作为牺牲层用来形成两个空气间铝金属会经过溅镀沉积以及电浆蚀刻处理牺牲层则会经过电浆去灰处理以便制造出层间的空气间隙每个微反射镜都能将光线从两个方向反射出去实际反射方向则视底层记忆晶胞的状态而定当记忆晶胞处于状态时反射镜会旋转至度记忆晶胞处于状态反射镜

精品文档精品文档 PAGE PAGE #欢迎。下载 (三)DMD芯片显示原理的介绍 DMD 精微反射镜面是一种整合的微机电上层结构电路单元 (MEMS superstructure cell) ，它是利用 CMOS SRAM记忆晶胞所制成。 DMD上层结构的制造是从完整 CMOS内存电路开始，再透过光罩层的使用，制造出铝金属层和硬化光阻层 (hardened photoresist) 交替的上层结构，铝金属层包括地址电极 (address electrode) 、绞链 (hinge) 、轭 (yoke) 和反射镜，硬化