防焊工艺技术培训课件 .pptxVIP

目录前言前处理印刷预烤爆光显影后铐一、前言液态光成像阻焊油墨简称感光胶，亦有人叫湿膜，英文简称L/Q。湿膜制程是整个PCB流程中最重要且流程最长的一个制程之一，其制程管制的好坏直接影响到交期与品质，防焊膜是印制板的“外表”，客户看印制板最直观的质量就是防焊膜（外观），因而对防焊膜向来是挑剔的。 返回目录因作业流程周期长，工序复杂，技术性强，实际作业中不易管控，一不小心，就会出现批量问题。重工则有耗时久，易报废等特点。因此理顺这个工序的管理和操作及设备维护等，就显得很重了。何为防焊膜？即是一种保护层，涂覆在印制板不需要焊接的线路和基材上，它是湿膜工艺的最终产品，目的是防止焊接时线路间产生桥接，同时提供永久性的电气环境和抗化学保护层，它包括热固性环氧阻焊INK(含紫外线UV固化阻焊INK)和液态光成像阻焊INK二大系统。 目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路，SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊INK工艺。 在湿膜车间工作必须安全规范生产，这是因为该工序常用的化学药水Na2CO3、K2CO3、NaOH、HCL、H2SO4以及防白水、丁酮等各种有机溶剂，使用不当会灼伤皮肤和眼睛。另外，由于需用到A/W，及INK的特性(不允许见紫外线)，车间内需保持一定的温湿度，因而网印工序需在10万等级以下的无尘室内作业，并穿戴无尘衣，头发不可外露。二、前处理1．简介：前处理是湿膜工艺的第一道工序，操作虽简单，但一旦出现问题，结果必然导致印制板退洗重工，甚至于在HAL后站才发现，白白浪费了人力、物力。如防焊脱落、防焊起泡、防焊下铜面黑色状氧化、污渍等问题都同表面处理有关。若到客户过波峰焊后防焊起泡，则更得不偿失。因此，前处理是一个十分重要的工序。 返回目录前处理一般分磨刷法，喷砂法及化学法，目前我司使用磨刷法，使用设备为刷磨机，有新力，嵩台等品牌。该机使用尼龙刷轮，刷轮目数为500-800目 (前2个500目，后2个800目) 前处理的目的：通过酸洗和物理磨刷的方法去除铜面氧化物、污渍等，以及增大表面积，增强铜面与INK之间的结合力，为印刷作好准备。2．流程图目的去除板面氧化物，油脂等污物药水管控H2SO4浓度6±1%每班化验并更换(V/V)管控重点浓度太低,去氧化不彻底,易防焊脱落换槽洗槽需注意安全,戴防护罩作业酸洗作用增加板面粗糙度及与防焊结合力良好材质采用尼龙刷,前两个500目,后两个用800目管控重点1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil及28系列走下限,须注意狗骨现象,保持刷痕宽度一致3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩散为合格维护刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每周用贴砂纸之钢板校正二次缺点板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学方法来处理磨刷作用冲洗板面之铜粉,保持板面干净管控重点压力需达到6kg/cm2-8kg/cm2高压水洗作用将板面及孔内水份烘干,然后冷却后即可印刷管控重点烘干温度105±10℃，不低于90℃，否则不易烘干，冷却风扇需完好可使用维护翻板机需每周清洗一次（包括风扇）吸干烘干3．流程操作说明：⑴、工作前准备： ①、开机前首先检查海棉滚轮是否干净、湿润，各水洗槽、药水槽液位，浓度是否正确。 ②、检查各传动部分转动是否顺畅，马达是否异响，并打开翻板机 ③、每班生产前先做刷痕试验与水膜试验，且合格后才开始刷板作业a.刷痕试验的方法：取一块300（宽）*600（长）MM之光面铜板，刚好能从入料口进出，先放入光面铜板，只开输送开关，其余不开，待基板走至每个刷轮处，调整刷轮松紧度使其刚刚带动刷轮转动为佳，OK后再将光面铜板传送至每个刷轮处停住，开动喷淋，刷轮刷磨，刷约10秒后再传送至另一刷轮处，重复以上的动作，OK后方可将板子传送出来，检查每个刷轮的磨刷宽度是否均匀，刷痕在12±2mm之间为佳，过窄则调大进给压力，过宽则减少进给压力，直到刷痕宽度在要求范围内，同时检查相应的电流表指示值是否正确。水膜试验方法：取一块CUI后之板先过刷磨机，OK后取出以45度角斜放于干净的水洗槽中20S，然后取出观察表面的一层水膜何时会破开，水膜≥15S才破开，则证明合格，以上试验需请品管确认并做好相关记录 ④、铜粉回收机上班前检查污水槽与清水槽液位是否足够，液位足够后才能开启⑤、以上工作做完后，开机后等烘干温度达到标准范围105±5℃内才能放板作业⑵、操作：a. 开机顺序：手动模式，打开总