FPC工艺流程介绍及优化设计.docx

深圳市中软信达电子有限公司 FPC工艺流程介绍及优化设计 工程部： 李爱琪 /罗学武 FPC一般双面板工艺流程图 CVL压合 冲 孔 表面处理 ( 化学镍金、 电镀镍金、 电镀纯锡 ) 出货  开料 钻孔 沉 镀铜 贴干膜 曝光 前处理 +保护膜贴合 线 路 检 查 显影 /蚀刻 /去 膜 曝光/显影 /烘烤 丝 印阻 焊 丝印字符 贴热压补强 开短路测试 SMT 包装 功能测试及 外形冲切 贴冷压补强胶纸 外观检查 贴合单件弹片钢 片类辅料 双面板流程举例 四层板流程举例 模具开立设计 FPC的成本 一般 FPC的成本有以下几个方面构成： 1、主料（铜箔，保护膜，补强及背胶等）； 2、辅料（干膜，菲林片，钢网，纯胶片，电子元器件等）； 3、表面处理（化学镍金，电镀镍金，电镀纯锡等）； 4、拼版利用率； 5、板子构成（单面，双面，多层等） 6、特殊要求（线路的宽细，过孔的大小，表面处理的厚度，特殊材料的贴附等）； 7、人工成本； 8 、FPC上附加件成本 (泡棉，元器件 ) 1、主材（基材铜箔） 1） FCCL(Flexible Copper Clad Laminate): 在基底膜上塗附 Epoxy( 環氧樹脂 ) 或 Acrylic( 丙烯酸 ) 類粘接劑 , 製成覆銅箔層壓板 (CCL/3L), 或基底膜直接與銅箔結合製成覆銅箔層壓板 (CCL/2L). single