半导体芯片制造第四章-芯片制造概述.pdf

第四章 芯片制造概述 概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况，主 要阐述4 中最基本的平面制造工艺，分别是：薄 膜制备工艺 掺杂工艺 光刻工艺 热处理工艺 薄膜制备 是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS 晶体管的剖面图，可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(Al)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有：半导体材料 （Si 、GaAs 等 ），金属材料 （Au 、Al 等 ），无机绝缘材料 （SiO2 、Si3N4 、Al2O3 等），半绝缘材料 （多 晶硅