电子产品工艺管理 4.3 焊接质量要求 焊点质量评定.docxVIP

电子产品工艺管理 专业资料 电子产品工艺管理 焊点质量的评定：1、标准的锡点:?（1）锡点成内弧形（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍?（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。?（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。2、不标准锡点的判定：（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。3、不良焊点可能产生的原因：（1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。（2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。（3）锡表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。（4）助焊剂散布面积大？ 烙铁头拿得太平。（5）产生锡珠？ 锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。（6）PCB离层？ 烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。