电子CAD 设计新元件封装 制作电解电容CAP-6.3的封装.docVIP

案例22. 制作电解电容CAP-6.3的封装 电解电容CAP-6.3的外观及尺寸数据如图1所示（单位为mm）。 图1 100uf16V-6.3×5电解电容规格书 1. 创建PCB元件库 执行菜单命令【文件】→【创建】→【库】→【PCB库】，即创建了一个名为“PcbLib1.PcbLib”的封装库文件，同时打开了PCB库编辑器，如图2所示。 图2 元件封装编辑器 2. 新建元件 执行菜单【工具】→【新元件】，弹出如图3的【元件封装向导】对话框，单击【取消】按钮进入手工设计状态，新元件默认名称为“PCBComponent_1 – duplicate”，双击该元件名称，在弹出对话框中将名称修改为“CAP-6.3”，如图4所示。 图3 【元件封装向导】对话框 图4 修改封装名称 执行菜单【工具】→【库选择项】，将“单位”设置为“Metric”公制单位（如图5），或者在编辑窗口界面下，键盘按“Q”键快捷方式切换单位到“Mectric”。 图5 文档参数设置窗口 3.放置焊盘 单击【PCB放置】工具栏→【放置焊盘】，键盘上按下【Tab】调出属性设置对话框，查看图1的元件规格书可得出引脚直径是0.5mm，则焊盘内径设置为0.8mm，焊盘外径设置为1.5mm。第一脚为正极，则形状选择方形，便于识别。标识符处填入焊盘对应元件引脚的编号，上面提到电解电容1脚为正极，此处填入1，如图6（a）所示。确认后将焊盘1放置在位置任意。此时，光标仍黏连着一个焊盘，继续按【Tab】键调出焊盘属性设置对话框，设置焊盘2参数，如图6（b）所示，确认后任意位置放置焊盘2。 （a） （b） 图6 焊盘设置 双击焊盘1，打开【焊盘】属性窗口，设置“位置”坐标为（0mm，0mm），即将焊盘1放置到当前参考点位置。查看规格书得知，两引脚间距为2.5mm，为防止侵锡工艺时焊盘过近造成大量连锡现象，本例适当把距离增加到3mm。同样操作打开焊盘2的属性对话框，直接输入位置坐标为（3mm，0mm），从而得出最准确的位置,如图7。设置完成后，如果看不到两个焊盘，则单击工具栏上“显示整个文件”图标，如图7⑤所示，至此，焊盘设置完成。 图7 焊盘位置设置 4.设置参考点 如图8所示，单击【编辑】→【设定参考点】→【中心】，把参考点（原点）定位在两焊盘的中心位置。 图8 设置参考点 5.绘制封装轮廓 切换至【Top Overlay】顶层丝印层，选择【PCB放置】工具栏→【放置圆环】工具，在编辑窗口绘制一个圆环，双击该圆环打开属性窗口，设置圆环半径为3.15mm（直径6.3mm），中心坐标为（0mm，0mm），并注意层选项应为Top Overlay，如图9所示。 图9 绘制轮廓圆弧 在【Top Overlay】层,使用【放置直线】工具画出正负极标识，如图10所示。 图10 绘制正负极标识 6.重置参考点，保存封装 封装制作完成后，参照图8所示设置参考点为“引脚1”或“中心”。 执行菜单命令【文件】→【保存】，选择保存路径和保存的文件名后，单击【保存】按钮，即保存了该封装库文件，同时也是保存了对库中封装的所有修改。封装重命名和保存的操作可以在制作封装过程中随时进行。 7.元件规则检查 单击菜单【报告】→【元件规则检查】，打开“元件规则检查”对话框，勾选要检查的规则，然后点击【确认】。系统生成扩展名为.ERR的报告文档，报告文档内容若空白，表明当前库文件中的所有元件都没有错误；若有错误提示，则按提示修改再保存。