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FPC工作心得体会（共4篇） 篇：FPC工作报告 工作报告 公司的产品分为单面板，双面板。单面板(j1p，天线板，单面板)，双面板(j2p，普通模组版，细线模组版，电容屏，普通双面板)。 单面板流程：铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜---前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货。 双面板流程：铜箔--钻孔--黑空--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 近期处理卓尔视的多次投诉，主要问题为：线路开路，这些问题，主要是，曝光，菲林上有异物导致线路开路，经确认为工程设计盲区线路，测试无法对此线路测试，需要目检，检验不到位导致不良品流到客户端。 改善措施：增加AOT线检，出货前FQC在显微镜下检盲区线路，防止不良流出。 我是12月份才到嘉之宏的。以前没有接触过FPC，也是第一次，接下来的时间，向领导请教、向同事学习、自己摸索实践，在很短的时间内，熟悉工艺流程工作，明确工作的程序、方向，提高了工作能力，在具体的工作中形成了 。 一个清晰的工作思路，能够顺利的开展工作并熟练圆满地完成本职工作。 人：王贵波2012-12-25 第2篇：FPC新员工学习心得参考 1． fpc材质的厚度 a、pi厚度为12.5um，如果选择25um的pi，fpc会偏硬，弯折性能不好； b、copper厚度：一般用18um（1/2oz）； c、所有露铜的地方必需镀金与镀镍，ni的厚度为2~5um，au的厚度为0.1~0.2um。镀金为了防止氧化，太薄则镀金工艺不好控制，而且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。镀层太厚在焊接时容易断裂。用于接插件的fpc，由于插拔次数较多，则镀金的厚度可以适当加厚； d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该比pi层略厚，如12.5um的pi则可以使用20um的粘合胶； e、补强板的厚度（包括双面胶）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这几种。 2 fpc尺寸公差和极限尺寸 a、外形尺寸公差：±0.2mm。 b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm； c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm； d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm； e、金手指长度尺寸公差：对外形±0.30mm。 f、fpc上安装孔、通孔孔径、孔位尺寸：±0.10mm； g、线边距：≥0.2mm，fpc上安装孔、通孔与导线相对尺寸公差为±0.20mm； h、补强板与外形相对尺寸公差：±0.3mm； i、fpc厚度公差：±0.03mm； j、钢模中隙孔孔径最小可达φ0.50mm，为防止破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最小孔径φ0.20mm（如焊盘上的金属化孔）； m、为了方便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm； o、为了保证焊接质量，普通双层fpc焊接端的i/o口pitch值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。 3 fpc厚度标注 单层板厚度一般标0.10±0.05mm，一般双层fpc厚度为：0.15±0.05mm。 4 尺寸标注 4.1 一般尺寸公差为0.2mm，重要尺寸公差要严格控制，加上“ 尺寸，如有必要则需加严公差，比如一些定位孔的公差、焊盘的宽度、pitch值的公差、与lcd连接端电极的长度和pitch值的公差。而对一些不需要控制很严的尺寸，公差可以放宽，比如一些双面胶的定位尺寸公差和双面胶的尺寸则可以放宽到±0.5mm。 4.2 如果是参考尺寸，则加上括号“”来表示。 5 定位标记的设计 5.1 定位标记一般不要用丝印标记，丝印标记误差太大，要把定位标记做成焊盘或者 机械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；为了提高效率，多层fpc焊接的地方，最好做成定位孔，不要做成定位焊盘。 5.5.4 设计fpc与lcd的对位标记（mark）时，在尽可能的情况下，将fpc两边对位标记之间的距离设计在13mm以上，便于camera同时照到两边的电极。另外mark可以是单独的一根电极，或者是在最旁边的电极上加一横条焊盘。（如图2所示） 图2 与lcd连接端对位标记设计示意图 （浅色部分为fpc电极，深色部分为相应的lcd电极） 5.6 fpc焊盘设