软硬结合板软板线路设计规范.docx

G深圳崇达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAVER PCB 匚O.丄TD” 编号. 版本： R-FPCB软板线路设计规范 页码：第1页共5页 1.0目的： 制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。 2.0适用范围： 适用于软硬结合板之中软板的制作。 3.0材料类型定义： RF--软硬结合板 LPI--内层湿膜涂布 DES--显影/蚀刻/剥膜 SES--退膜/蚀刻/退锡 4.0工艺规范： 4.1内层线路菲林制作规范： 4.1.1内层菲林板边需倒角 R=5mm，防止在湿制程卷角卡板； PE冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防 止压合Bon di ng套PIN时崩孔，遭成偏位。 4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单 PCS或条贴Cover lay需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil，对标识线中心贴合；整 PNL或SET套板贴合需制作贴合对位 mark点，Cover lay钻出比mark点 直径大0.2mm的孔。 单PCS或条贴：白色为贴合标识线绿色为 单PCS或条贴： 白色为贴合标识线 绿色为 Coverlay proflie SET 或PNL贴合： 绿色为 Coverlay 钻孔的圆 棕色为对位贴合 mark点 G深圳崇达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAVER PCB 匚O“LTD” 编号. 版本： R-FPCB软板线路设计规范 页码：第2页共5页 4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜 进行防撕裂。挠折区域边缘有大铜 箔连线时，可采用如 上图白色补强大铜箔 连线弯折处设计。4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按 0.15mm设计。 4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜 进行防撕裂。 挠折区域边缘有大铜 箔连线时，可采用如 上图白色补强大铜箔 连线弯折处设计。  G深圳崇达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCB 匚O.,LTD, 编号. 版本： R-FPCB软板线路设计规范 页码：第3页共5页 4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm ,单元边的上下层工艺边需错开 0.5mm ,用于Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。 导气条：单元套板 内及PNL板边均 需设计 4.1.5软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角， PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于 cover lay拐角处填胶, 防止爆板，提高其可靠度。 4.2对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表： G深圳崇达多层线路板有限公司 SHENZHEN SUNTAK MULTILAYER PCE 匚O.丄TD” 编号. 版本： R-FPCB软板线路设计规范 页码：第4页共5页 客户 SMD 磴邑肉SMD SLID拉抚至少0.3Tri 崔盖医 口免皆稱羞膜开亩 导通孔 插弟L ifetrwg