PCB电路板PCB板厂一般能做到工艺.docxVIP

生產能力 Item項目 生產能力 Base Material 枷村 Metal Core.金冏 乩.FR4繊緋柚? Roger辭杰斯， Teflon聚四加乙处? Ceramic Base陶瓷M； Max. Layer最人骨數 28 Layers Board Thickness 枫卩 O.25-*7.(X) —ickness Tolerance 板卩/公斤(i 0.8 m： +/. 8% riikkiicss Tolerance 彳父呼公星(t 三 0.8 nui +/? 10% Peel Strength杭剝蘋麽 1.25 N/ Electric Strength 坑甩強度 N 1.4KV/mm Insulation Rrsistance 絕絳电阻 二 10KQ Insulation Layers Thickness 介質厚JQ ()」?* 6.0 mm Flame Resistant 且燃待性 4HB / 94V0 Min. Line Width 显小線宽 0.075 ( 3 mil) Min. Space最小間距 ().075 ( 3 mil) Min Meclnnical Drill Holes Size/S小偻械钻孔7L徑 0.2 ( 8 mil) Diameter Tolerance 孔徑公差 0.05 mm Min. Laser Drill Holes Sizefi