SMT表面组装技术SMT工艺.docxVIP

.概述. 1.SMT:表面装贴工艺?指将无引脚的片式元件（SMD）装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中，已被越来越多的工厂采用?是电子制造业的发展趋势? SMT:Surfacemou ntin gtech nology 表面装贴工艺 SMD:Surfacemou ntin gdevice 表面装贴元件 特点 由于采用SMT机器，自动化程度高，减少了人力。 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 装配密度高，速度快。 二.OKMCOSMT 生产工艺流程，如下： 印刷线路板 | DEK印刷锡浆：使用机器将锡浆印刷在线路板上。 （DEK-265 印刷锡浆机） NITTO贴片机| :使用机器将规则元件贴在线路板上。 （NITTO 多元件高速贴片 TENRYU贴片机：使用机器将不规则元件贴在线路板上。 （TENRYU 中速贴片 HELLER回流炉：热风回流，将锡浆熔解，形成焊点.（HELLER回流炉） 炉后检查：检查焊锡品质，如短路，少锡，元件移位等。（使用检查模板检查） 等待插机 .工艺简介 1. 1.锡浆印刷。采用的机器： DEK-265锡浆印刷机（英国DEK公司）。 1 .1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路 板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量：9-10%,熔点为183 °C. 步骤为: 送